不久前，华为麦芒系列新机华为麦芒9入网工信部。相关外观和配置细节被曝光，它将采用穿孔设计。
它采用全面屏设计，搭载联发科天玑800处理器，并拥有64兆像素垂直三重后置摄像头。将于近期正式发售。
现在有最新消息。近日，有知名数码博主晒出了据称是该机的真机谍照，进一步证实了该机的外观设计细节。
据知名数码博主@长安电子君发布的最新消息，与工信部网站此前公布的证件照信息基本一致。新款华为麦芒9后置将采用竖排三颗摄像头，摄像头模组位于机身左上方。角度方面，主摄像头为6400万像素。另外，从侧面音量键下方的凹槽来看，该机将采用侧面指纹识别。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的华为麦芒9将采用时下流行的打孔全面屏设计。屏幕尺寸为6.8英寸。前置摄像头开孔位于屏幕左上角，孔径较小。 。
它将搭载与荣耀30青春版同款的联发科天玑800处理器，前置16像素摄像头，后置三摄组合为6400万+800万+200万像素，支持侧面指纹解锁。内置4200mAh大电池，支持22.5W闪充。
据悉，这款全新麦芒手机现已获得工信部批准，预计将于7月26日与华为畅享20一同亮相，更多详情我们拭目以待。