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创大与高通成立合资公司,打造先进的智能硬件产业平台

时间:2023-03-14 19:47:20 科技观察

2016年2月29日,创大宣布与高通(贵州)投资有限公司合作,成立合资公司重庆创通联达智能重庆创通联达科技有限公司(简称:重庆创通联达)落户重庆仙桃数据谷。高通(贵州)投资有限公司将成为重庆创通联达的小股东。重庆创通联达智能科技有限公司将致力于助力中国物联网的加速发展与创新,包括为基于高通骁龙?处理器的物联网解决方案提供支持。QualcommSnapdragon?处理器是QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.的产品。重庆创通联达计划在物联网各细分领域为客户提供“一站式”产品和服务。(签约仪式现场)推动“中国制造2025”与“互联网+”融合发展如今,中国已发展成为全球物联网发展浪潮的核心区域。市场研究公司ABIResearch预计,2020年中国物联网收入有望达到410亿美元,增速远超其他国家。为进一步拓展物联网版图,支持更多基于连接和计算的智能硬件,中科创达与高通决定共同成立重庆创通联达智能科技有限公司。高通中国区董事长孟朴表示:“中国拥有巨大的物联网领域发展潜力巨大,生态系统广阔且不断壮大,全球领先的中国科技企业携手创新,助力满足消费者在物联网领域日益增长的需求。重庆创通联合成立联达智能科技有限公司将根据不同领域的需求,以领先的技术解决方案和服务助力本土物联网企业的持续创新,支持客户为企业和消费者打造最佳的互联网体验。重庆创通联达由中科创达控股,将组建一支专注于物联网技术平台和服务的高水平技术团队。新公司计划研发生产基于高通骁龙?处理器的智能核心模组和解决方案,结合高通科技全球领先的SoC(片上系统)技术与中科创达强大的操作系统和国产化能力,为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化SoM(SystemonModule)解决方案。SoM将是未来物联网领域智能硬件产品的“大脑”。具备定制化能力,将能够应用于物联网领域的不同细分市场,帮助客户降低产品开发门槛,缩短产品上市时间,最终实现竞争力和差异化。也有利于为相关企业和创业创新者提供基础产业平台,加快物联网领域创新发展,进一步推动“中国制造2025”与“互联网+”融合发展。中科创达CEO耿增强表示:“重庆创通联达与高通(贵州)投资有限公司合资成立,是中科创达在物联网领域的重要布局,结合高通卓越的芯片技术实力和中科创达凭借软硬件一体化解决方案的资源优势,我们相信重庆创通联达将成为全球智能硬件产业的产业平??台和重要推动力。”落户重庆,打造创新生态圈渝北区仙桃数据谷。据重庆市统计局统计,作为西部重要城市,重庆GDP增速连续8年位居全国前列,2015年增长11%,领跑全国。近年来,重庆加快培育战略性新兴产业,成效显着。建成了全球最大的智能终端基地之一,形成了“整机+零部件”的产业集群。电子信息产业已成为全市支柱产业。重庆市渝北区委书记穆华平表示:“按照市委、市政府对渝北区的功能定位要求,渝北区致力于发展智能硬件产业,将其打造成重要的产业链。高通与创达在仙桃数据谷落户,是渝北区创新发展史上的一件大事,智能硬件与物联网、大数据应用的全产业链集群已经形成。为重庆市建设一流的智能硬件产业基地做出了重要贡献。”