第二届IntelOn技术创新峰会将于2022年9月27日在美国加州圣何塞举行。在本次峰会上，英特尔与云集的软硬件开发者分享了基于开放、选择和信任原则构建生态系统的最新进展——从推动开放标准到使能芯片的“片上系统”）成为可能硅片级，实现高效便携的多架构人工智能。 此外，英特尔还展示了一系列新的硬件和软件产品及服务，旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代创新。 “未来十年，一切都将继续数字化。计算、连通性、基础设施、人工智能以及传感和感知——这五个基金会的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。开发硬件和软件的开发者将创造这个未来，他们是真正的魔术师，扩展着世界的可能性。推进开放生态系统是英特尔转型的核心，开发者社区在英特尔的成功中也发挥着关键作用——英特尔首席执行官帕特·基辛格“ 新硬件和简化的人工智能帮助开发者 提高生产力 在开幕主题演讲中，PatKissinger列举了开发者面临的一系列挑战，例如供应商锁定、新硬件的采购、生产力、上市时间和安全问题，并介绍了英特尔的众多帮助开发者应对这些挑战的解决方案，包括： ?英特尔开发者云（IntelDeveloperCloud）即将扩展以支持新技术：英特尔开发者云平台正在推出小规模尝试，让开发者和合作伙伴更早、更高效早在产品上市前几个月甚至一年就可以访问英特尔技术。参与测试的客户和开发人员可以在未来几周内测试和验证英特尔的多个最新平台，包括采用第四代英特尔?至强?可扩展处理器（SapphireRapids）、前四代英特尔?至强?处理器、英特尔?至强?D处理器、Habana?Gaudi?2深度学习加速器、英特尔?数据中心GPU（代号PonteVecchio）和英特尔?数据中心GPUFlex系列。 ?更快、更轻松地构建计算机视觉AI模型：全新协作式英特尔?Geti?计算机视觉平台（以前的代号为SonomaCreek）为各行各业的从业者提供支持——从数据科学家到现场专家——快速轻松地开发有效的人工智能模型。英特尔Geti计算机视觉平台通过单一接口进行数据上传、标注、模型训练和再训练，可以帮助开发团队减少模型开发所需的时间，降低人工智能开发的技术门槛和开发成本。通过针对OpenVINO的内置优化，开发团队还可以在整个企业中部署高质量的计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化，并提高生产力。 英特尔开发者云平台集成了丰富的开发者工具和资源，包括英特尔?oneAPI工具包和英特尔Geti平台等，有助于加快基于英特尔平台的解决方案的上市时间。 更丰富的技术组合 提供灵活性和更多选择 在主题演讲中，PatKissinger还展示了英特尔产品组合的最新进展，包括：台式机处理器性能标杆：以旗舰级英特尔?酷睿?i9-13900K为首的第13代英特尔酷睿台式机处理器，单线程性能提升15%1，多线程性能提升41%2，助力用户享受游戏、创作内容和工作有效率的。 ?英特尔GPU重要进展：PatGelsinger分享了英特尔GPU在不同领域的进展，GPU是英特尔的增长引擎。使用代号为PonteVecchio的英特尔数据中心GPU构建的刀片服务器已运往阿贡国家实验室，为Aurora超级计算机提供动力。 ?Flex系列GPU新工作负载：8月发布的英特尔数据中心GPUFlex系列，为客户提供基于单GPU的解决方案，满足广泛的智能视觉云工作负载需求。它还将支持流行的行业人工智能和深度学习框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。Numenta是英特尔在AI智能神经科学领域的客户，与斯坦福大学合作，使用英特尔Flex系列GPU在真实世界的MRI数据工作负载上实现了更好的推理性能。 ?面向游戏玩家的英特尔RAPIDGPU：英特尔致力于通过RAPID图形系列为游戏玩家提供价格和性能的适当平衡。英特尔Sharp?A770将于10月12日上市，起价为329美元，产品设计多样，可提供出色的内容创作和1440p游戏性能。 ?高品质AI加速为游戏“保驾护航”：XeSS超采样技术可在Intel独立显卡和集成显卡上加速游戏性能。许多现有游戏将推出更新补丁以启用支持。预计今年将有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSSSDK现已在GitHub上发布。 ?多种设备，一种体验：英特尔?Unison?是一种全新的软件解决方案，可提供手机（Android和iOS）与计算机之间的无缝连接，包括文件传输、短信、电话呼叫和手机通知等功能.从今年晚些时候开始，它将应用于新的笔记本电脑。 ?数据中心按需加速：第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器，主要针对人工智能、数据分析、网络、存储等高需求工作负载。通过全新的英特尔?按需激活模式，客户可以在原有SKU的基本配置之外启用额外的加速器组合，在业务需求出现时获得更大的灵活性和更多选择。 系统级晶圆代工厂开创芯片制造新纪元 三星和台积电高管与PatGelsinger在主题演讲中表达了对通用芯片互连开放规范（UCIe）联盟支持的热情，该联盟旨在创建一个开放的生态系统，使不同供应商设计和生产的具有不同工艺技术的芯片可以通过先进的封装技术集成和协同工作。随着三大芯片制造商和80多家半导体行业领导者加入UCIe联盟，“我们正在实现这一目标，”PatKissinger说。 为了引领平台转型，利用芯片创造新的客户和合作伙伴解决方案，PatGelsinger解释说：“英特尔和IntelFoundryServices将迎来系统级代工时代”，这个模式主要包括四个组件：晶圆制造、封装、软件和开放芯片生态系统。“曾经被认为不可能的创新为芯片制造开辟了全新的可能性，”PatKissinger说。 英特尔预览了另一项此类创新：可插拔联合封装光子学解决方案的突破。光互连有望在芯片之间提供更高水平的带宽，尤其是在数据中心内，但制造困难使其价格高得令人望而却步。为了解决这个问题，英特尔研究人员设计了一种稳健、高产量、基于玻璃的解决方案，通过可插拔连接器简化制造并降低成本，这为未来新系统和芯片封装架构开辟了新的可能性。 建设未来需要软件、工具和产品，也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以支持早期初创公司和老牌公司为代工生态系统构建颠覆性技术。今天，英特尔宣布了第一批在半导体行业不同领域进行创新的获得资助的公司，包括： Astera，专用数据和内存性能瓶颈的领导者。 ?Movellus，有助于提高片上系统性能和功耗，并提供一个平台来解决时钟分配挑战以简化时序收敛。 ?SiFive基于开源RISC-V指令集架构开发高性能内核。
