芯片代工行业在制造工艺进入10nm以内后，面临越来越大的成本压力。据SemiEngineering，IBS估算显示，10nm芯片的研发成本已超过1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发像NVIDIAGPU这样复杂的芯片，设计成本将高达15亿美元。为此，代工厂每月要生产4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元之间。14nm之前，每18个月推进一代工艺，性价比提升30%。不过，进入14nm之后，这种趋势很快就会消失。因此，格芯CTOGaryPatton表示，展望未来，7nm将是一个长期节点，因为5nm/3nm可能难以在功耗、性能、面积、成本之间取得更好的平衡。目前，三星是唯一一家公布3nm进展的公司。他们计划在2019年交付v0.01版本的PDK，并在2021年进行试生产。
