网络|5G芯片大战，四大供应商各显神通全球5G市场商机在全球移动运营商决定2019年提前鸣枪后，各家5G芯片供应商纷纷摩拳擦掌，推出自家5G芯片解决方案，希望能抓住机会。高通和紫光展锐在12月初各自举办了5G技术研讨会。英特尔和联发科也不甘落后。他们有望在2019年初的CES消费电子展上展示他们的5G芯片解决方案。不过，这场5G芯片大战对于不同的企业来说其实有着不同的意义：高通将其视为技术之战，英特尔将其视为增长之战，联发科把它看成是生存之战，紫光展锐绝对是中国大陆之战，各有各的定位，各有各的长处，各有各的国内竞争形势。作为全球最大的IC设计公司，高通也是移动通信技术的倡导者。高通不仅在5GModem和芯片平台上先行一步，还将所谓的Turnkey服务内容进一步扩展到射频模块、天线模块和相关材料。在更垂直整合的供应链中提供服务、系统设计和固件开发。高通将5G世代商战视为技术战的野心，不仅进一步凸显其自有5G技术、专利IP和芯片方案明显领先于其他竞争对手，也让其他竞争对手欲进军全球5G芯片市场.门槛提高到了技术层面。5G芯片功能参与市场商机还不够。只有能够有效证明自己的5G技术、IP专利和芯片具备完整竞争力，才有资格真正升级到5G世代去挑战。作为近10年来高通的头号竞争对手，联发科5G研发团队从成立的第一天起就下定决心要缩小与高通的技术差距。6个月内。因此，联发科近2~3年一直活跃在5G技术、规范和标准研讨会上，并多次获得话语权。至于其对5G技术的贡献，在全球科技公司中也明显名列前茅。联发科方面，代号提前一年预定的HelioM705GModem芯片直接量产，采用台积电7nm工艺，明显与龙头同代。空前庞大的5G芯片解决方案资源，具有只能成功不能失败的强烈生存意义。至于英特尔，继2018年苹果全系列移动设备采用4GModem芯片方案后，该公司的5GModem芯片也将在2019年上半年亮相，可见英特尔也期待摆脱全球PC和NB市场需求长期低迷，有望在服务器以外的领域拓展移动设备市场，为公司经营注入更强劲的增长动力。紫光展锐虽然在全球手机芯片市场还比较小众，但它的野心一直超高。大陆科技产业中长期发展无芯之痛的压力过后，紫光展锐将整合自家5G芯片平台及生态系统，作为为大陆科技产业而战的论据，有机会借此机会利用政治正确的产官学资源，将自有5G芯片方案的起点前移很多。
