一直与高通争夺手机处理器市场份额的联发科，目前还没有量产 10nm 产品。
除了落后于高通、三星、苹果之外，华为海思甚至还不如紫光展锐旗下的展讯，其16nm八核处理器SC已于5月份量产出货。
不久前，联发科COO朱尚祖明确表示，其首款16nm芯片Helio P20（8核A53）将于11月量产，距离发布已近一年（今年2月）。
联发科之所以落后，主要是因为其早期布局失误，导致苹果剩余的台积电16nm产能无法转向自己。
具体原因是研发滞后、20nm订单支出过多，还是其他尚未可知的原因。
据Digitime报道，10nm工艺的Helio X30目前计划于今年第一季度量产。
不仅肯定会超越苹果A11，而且有望领先于三星和高通。
当然，台湾电子时报总喜欢夸大本土企业。
至少在朱尚祖此前的采访中，他也谨慎地透露，老对手高通比自己更早布局了计划。
这篇报道还指出，Helio X30定位为万元以上中高端智能手机。
魅族Pro 6、红米Pro等今年的旗舰产品或许是“敲门砖”。
爆料：Helio X30将是联发科第二代10核处理器，工艺也从20nm跃升至10nm。
具体来说，两个2.8GHz A73（下一代架构，代号Artemis）、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。
GPU为定制四核PowerVR 7XT GPU，还支持百万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。
内存方面，Helio X30将支持四通道LPDDR4，最大容量为8GB。
存储方面，将加入最新的UFS 2.1技术标准。
基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12全网通信。