作为国内空调行业的领头羊，加上其董事长董明珠的高调，公司的言行受到了各方的关注。
近日，其宣布将大力投入芯片研发。
它甚至声称明年将使用自己的芯片。
笔者认为这似乎有点脱离现实。
空调芯片有困难。
我们都知道的手机处理器是标准化的数字芯片。
ARM 开发了核心架构。
手机芯片公司用它在功耗、核心部署等方面优化设计，然后交给芯片代工厂进行标准化。
制造工艺，即台积电开发的10nm工艺，可以同时为华为海思、高通、苹果生产手机处理器。
空调芯片与手机芯片有很大不同。
它是一个模拟芯片。
模拟芯片需要将现实世界中的各种信息转换为电信号或数字信号。
然而，由于现实世界的复杂性，模拟芯片的设计要复杂得多。
数字芯片要复杂得多，该类芯片的设计过程更多依赖于技术研发工程师的经验，缺乏标准化设计。
同时，模拟芯片更注重高可靠性、低功耗、稳定性等，其设计也更加复杂。
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模拟芯片的制造工艺需要针对不同的芯片公司进行定制，这需要芯片设计公司花费大量的资源和时间开发芯片的同时，还要花费大量的时间和资源与芯片代工厂合作开发相应的定制工艺。
这导致芯片代工厂不愿意为小型模拟芯片公司代工。
一些国外芯片代工厂往往选择与大客户合作开发定制工艺或者让芯片设计公司自带工艺。
全球模拟芯片之王德州仪器（TI）不仅是一家拥有强大技术研发能力的模拟芯片公司，还拥有三座12英寸晶圆厂，形成了从芯片设计到芯片制造的完整链条。
然而如此强大的德州仪器年营收只有99亿美元，而仅设计手机芯片的高通营收却高达1亿美元。
模拟芯片显得有点过于“辛苦”，这是其他芯片公司不愿意做的事情。
进入模拟芯片市场也很困难。
模拟芯片的这些特点，让全球模拟芯片市场形成了一批长期处于行业领先地位的模拟芯片公司，如德州仪器、ADI等，并形成了特殊的门槛，使得中国等新兴国家芯片产业快速增长。
尽管数字芯片行业取得了长足进步，但在模拟芯片行业却难以挑战欧美企业。
中兴通讯受阻的重要原因之一是对美国公司提供的模拟芯片的依赖。
格力明年将使用自己的芯片，这有点脱离现实。
对于标准化程度较高的手机处理器的研发来说，从2018年开发出K9到2018年推出完美的麒麟，华为用了近5年的时间，可见研发一颗芯片并不容易。
而在此之前，其早在2016年就研发出了手机基带，积累了大量的芯片研发能力。
对于格力来说，目前其空调芯片主要依赖进口，并没有太多的芯片研发能力。
虽然说近两三年积累了一些芯片研发能力，但显然不如华为年前的芯片研发能力。
技术研发能力差距仍然较大。
在这样的情况下，短时间内研发出成熟的空调芯片并不容易。
与采用标准化工艺即可生产的手机芯片相比，格力开发出芯片后需要找到芯片代工厂，与芯片代工厂一起开发定制工艺。
然而，由于格力的空调芯片能为芯片代工厂提供的收入有限，这成为格力的另一个问题。
格力表示，其空调芯片采购额约为40亿元，华为海思年销售额约为1亿元。
不过，即便如此，台积电仍然优先为苹果提供芯片代工服务。
格力的空调芯片更小。
如果芯片代工厂专门与其合作开发定制工艺，芯片代工厂显然不太愿意。
格力的芯片技术基础比较薄弱。
空调芯片研发难度大。
寻找芯片代工厂合作开发定制工艺既困难又耗时。
它在开发空调芯片方面面临着不少困难，这让笔者相当怀疑它明年能否生产自己的空调芯片。
在空调行业，格力确实是老大，也确实有理由自豪。
不过，芯片市场显然与空调市场有很大不同。
芯片研发是一项缓慢而细致的劳动。
并不是领导董明珠只是命令技术研发人员推出的。
芯片可以快速实现。
格力声称明年有望采用自家芯片的说法显然过于乐观。