上周日，微软在计算机视觉与模式识别国际会议（CVPR）上向外界宣布正在开发 HoloLens 2在夏威夷。
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据了解，这款芯片将主要用于辅助设备处理复杂的语音命令和交互手势。
去年年底，台湾HoloLens眼镜制造商透露，微软正在开发该系列的下一代产品，并打算将下一代HoloLens眼镜打造成一款杀手级耳机。
微软随后证实了这一消息，目前正在研发的AI芯片是下一代产品成功的关键。
据了解，下一代微软HoloLens眼镜将内置第二代HPU（全息处理器）。
所包含的AI协处理器将让设备拥有更强的本地计算处理能力，而不是完全依赖云端处理器。
“事实上，微软现有的云服务器完全可以满足HoloLens眼镜的数据处理需求，但这和快速发展的自动驾驶技术一样，头戴设备需要非常强大的本地计算能力，再多的响应延迟就会它将大大降低用户体验，因此开发内置AI芯片来帮助处理本地信息已成为最佳选择。
”微软AI研究小组执行副总裁Harry Shum表示。
这款新型AI芯片支持多层计算，还可以根据开发者需求进行定制。
在具体使用中，它可以结合基于不同手势的手部关节区域分析，实现更复杂的手部动作和路径跟踪，并快速处理基于深度神经网络获得的信息数据，从而减少设备对云端服务器的依赖。
此外，这款AI芯片还具有静默运行的能力，这意味着它可以为用户提供高质量的体验，同时消耗很少，从而增加设备的电池寿命。
目前，微软尚未向外界透露开发这款AI芯片的具体流程，也没有公布下一代HoloLens MR眼镜的发布时间。
不过，有分析师指出，下一代产品预计将在年内发布。
微软目前对此表示没有回应。