北京时间7月31日上午消息,智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手中。
这是一群不可或缺的企业,在整个供应链中发挥着重要作用。
价值高达1亿美元。
台湾先进微设备公司 (ASE) 等封装商从制造商处接收芯片,并将其封装到金属或树脂中,然后将其发送给设备组装商。
以Apple Watch为代表的可穿戴设备的出现,加上此类设备中使用的数十颗芯片,迫使封装必须采用新的方法,将更多的通信、图形和定位芯片封装到狭窄的空间中。
美国市场研究公司IDC预测,可穿戴设备市场将以每年10%的速度增长,总收入将达到1亿美元。
为了服务这个巨大的市场,日月光、台硅制品科技和美国Amkor科技等竞争对手推出了名为SiP(System-in-Package,系统级封装)的封装工艺。
“SiP 将许多组件集成到即插即用设备中,几乎就像乐高积木一样,”瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪·艾布拉姆斯 (Randy Abrams) 表示。
在SiP工艺中,封装商首先研究一系列芯片的最佳布局。
这个过程有点类似于解决 3D 谜题。
这种紧凑的封装方式可以简化芯片之间的信息传输过程,提高设备运行速度和能耗效率。
分析公司 Chipworks 副总裁吉姆·莫里森 (Jim Morrison) 表示:“Apple Watch 中使用的 SiP 是前所未有的。
” Chipworks 发现该产品在一个密封夹中封装了多达 40 个芯片,是他之前见过的最大数量的两倍。
物联网日月光希望成为一站式封装公司,帮助智能手环等可穿戴设备封装数十种芯片。
然而,随着越来越多的产品连接到互联网,该公司希望进入家用电器甚至灯泡市场,以扩大所谓的物联网市场。
“我们花了七年的时间来开发 SiP 的设计。
”日月光COO吴天宇说道。
据IDC预测,物联网市场规模预计今年将达到1.7万亿美元。
日月光是芯片封装市场的领先制造商,市场份额为19%。
分析师表示,该公司向苹果供应大量SiP,还为iPhone供应许多指纹传感器。
部分得益于SiP的发展,ASE今年上半年的收入增长了19%。
该公司预计其SiP业务今年将翻一番,占总收入的20%。
然而,SiP的成本高于传统芯片封装技术,因此利润率可能会收窄。
该公司周四表示,上半年净利润率降至5.1%。
富邦金控分析师Carlos Peng表示,日月光通过Apple Watch的SiP获得的毛利率比去年20%的整体毛利率低了7%至8%。
“凭借规模经济,这仍然是一项有利可图的业务,”他说。
但 SiP 并不是最小的解决方案。
更昂贵的SoC(System-on-Chip,片上系统)甚至可以用一颗芯片承担多种功能。
虽然复杂的SoC可能承载的功能较少,但如果集成功能的成本降低,可能会吸引设备制造商放弃SiP。
随着SoC利润逐渐被高通、联发科等SoC设计商攫取,封装商可能会被挤出。
但分析师表示,SiP 目前是一种更便宜且更易于实施的解决方案。
“我们正在开发一种新的商业模式。
” ASE首席财务官Joseph Tung表示。