全球虚拟现实（VR）和增强现实（AR）商机迅速爆发。
国内芯片厂也在积极抢阵，而美国电竞系统巨头雷蛇则推出了新一代VR产品OSVR HDK2。
据拆机网站iFixit报道，华邦的闪存、Genesys的USB 3.0集线器控制芯片、瑞昱摄像头芯片等已成功进入Razer VR产品供应链。
Razer于今年年中宣布推出新一代VR设备OSVR HDK 2。
价格仅为美元。
与Facebook的Oculus Rift的美元和HTC的HTC Vive的美元相比，价格更实惠。
此外，屏幕分辨率与Oculus和HTC的VR产品相同，并且可以支持Steam平台游戏，因此受到消费玩家的青睐。
根据拆解报告，Razer的VR设备采用了许多台湾公司推出的芯片，包括Genesys USB 3.0集线器控制芯片、Winbond NOR Flash芯片以及Parade-KY的HDMI信号再生芯片。
传感器芯片，红外传感摄像头采用Realtek的摄像头控制芯片。
华邦今年持续拿下国际主要一线系统厂商订单，持续扩大在利基DRAM及NOR/NAND Flash市场的市占率。
今年年初，它获得了内置NOR Flash的三星Galaxy S7/S7 Edge镜头模组。
大单后，再次成为Galaxy Note 7 NOR Flash镜头模组独家供应商。
完成车规认证后，华邦小众DRAM及低容量NOR/NAND Flash已成功进入一线车厂供应链也可以作为 MCP 模块发货。
至于华邦多年来布局的Mobile DRAM，也有望搭载美国主要厂商的4G LTE调制解调器芯片，共同进入国际一??线手机厂商的供应链。
尽管创威今年上半年经营业绩不佳，但上半年合并营收8.4亿元，归属于母公司的税后净利润9900万元，每股净利润是1.11元。
其业绩表现超出了市场预期。
Genesys在USB集线器控制芯片市场拥有非常高的市场份额。
下半年，除了进军热门的Type-C控制IC市场外，还推出了业界首款具有智能功率分配（Smart Budget）功能的快充识别芯片，以及全球首款Type-C控制芯片。
C单向/双向快充识别芯片也受到了市场的好评。
受益于下半年USB 3.1和Type-C市场进入爆发期，Genesys 7月综合营收环比增长18.9%至1.67亿元，创15个月新高，较去年同期增长23.5%，好于市场预期。
法人乐观地认为，创维下半年经营将大幅增长，营收和利润有望逐季增长。