可穿戴设备已成为时下热门话题。
与智能手机相比，可穿戴设备体积较小，其芯片要求尺寸小、功耗低、集成度高，这对芯片制造商来说是一个挑战。
因此，尽管可穿戴设备“繁荣”，但主要芯片厂商的背后仍然有几个熟悉的身影。
英特尔错失了智能手机市场。
英特尔在可穿戴设备领域表现活跃，推出了Edison芯片并升级工艺生产10纳米可穿戴芯片。
紧随市场的高通宣布将很快推出相关芯片作为手机的延伸。
高通认为，只有做好手机、可穿戴设备的准备。
联发科和博通将更多地将其在智能手机上的策略和技术优势应用到可穿戴设备上——前者继续复制智能手机的“交钥匙工程”，为用户组织应用创新交流社区；后者专注于无线连接，构建WICED平台。
虽然各厂商策略不同，但除了发布可穿戴设备芯片外，还提供集成解决方案平台，降低开发门槛，缩短产品上市时间，助力可穿戴设备应用创新。
这已经成为芯片提供商的一贯目标。
四大厂商布局 在今年的CES展会上，英特尔发布了Edison这款新型计算芯片，适用于各种超小型、低功耗的物联网设备和可穿戴设备。
该芯片内置WiFi和蓝牙连接功能，并具有灵活可扩展的I/O功能，支持Linux和开源软件，预计将于年中推出。
Edison 基于 22 纳米技术。
同年5月，英特尔表示将升级位于以色列南部的芯片工厂，生产用于可穿戴设备等产品的10纳米芯片。
在台北电脑展上，英特尔智能新设备事业部高级总监Tom Foldesi表示，英特尔将从产业链生态系统的角度出发，通过打造突破性的参考设计，快速推向用户；同时，他还强调，英特尔将推广产品开发理念，为客户提供创新指导。
尽管高通内部早就表示要跟上可穿戴设备市场，但目前高通还没有发布适用于可穿戴设备的芯片。
今年5月，高通台湾总裁Eddie Chang表示，已准备好设计和生产用于可穿戴设备的处理器，预计很快就会上市。
新任CEO Steve Mollenkopf认为，可穿戴设备类似于平板电脑，是智能手机的延伸。
只有做好手机，才能做出好的可穿戴设备。
针对联发科的回应，高通推出了手机上的参考设计，目前预计将推出4G。
随着可穿戴设备的发展，高通可能会推出可穿戴参考设计。
高通还提出“数字第六感”是可穿戴设备应用创新的主要方向。
4月，联发科展示了业界最小的可穿戴解决方案Aster，尺寸为5X5mm。
该芯片集成了微控制器、低功耗蓝牙、控制面板、摄像头、闪存、DRAM（动态随机存取存储器）和外围传感器输入。
输出接口。
6月，联发科技发布LinkIt开发平台，帮助推动可穿戴和物联网应用的开发，提供完整的参考设计，高度集成微处理器和通信模块，并提供各种联网功能，简化开发流程，让开发者能够更轻松地聚焦产品外观、创新功能及相关服务；同月，联发科技推出MediaTekLabs开发者社区计划。
联发科技实验室将协助应用开发商和设备制造商推出创新解决方案。
由于博通在 Wi-Fi 和蓝牙等无线连接领域处于行业领先地位，博通将这一优势运用在可穿戴设备中。
今年6月，博通发布了基于下一代可穿戴设备的新型集成组合芯片BCM，集成了无线充电、Wi-Fi、蓝牙（BT）4.1/BluetoothSmart、无线充电和FM收音机等多种功能。
为了帮助设备制造商快速开发可穿戴产品，联发科创建了 WICED 平台，该平台通过集成 Wi-Fi Direct 简化了互联网应用程序与消费设备的连接过程。
同时，博通也非常重视软硬件的统一。
其芯片不仅整体集成，而且注重产品的底层设计。
上层给客户留下了很大的空间，更大程度地促进客户的自主创新。
追求集成平台不同的芯片制造商对于可穿戴设备有不同的策略。
稍微分析一下，几家芯片厂商之间有很多共性。
首先，类似于联发科的“交钥匙工程”——建立平台降低开发门槛，缩短产品上市时间，为客户提供成熟的集成芯片解决方案，这已经成为可穿戴设备芯片厂商的共同路径。
这对整个可穿戴设备市场有两大影响：首先，移动终端属于快速消费品，每款新品从设计到上市的时间长短直接影响未来的市场份额。
降低开发门槛、缩短产品上市时间将有助于扩大可穿戴设备市场。
其次，减少可穿戴设备制造商的冗余工作，使他们能够专注于关键问题。
尽管可穿戴设备形态各异，但目前还没有出现类似iPhone普及的杀手级设备，很大程度上是由于缺乏创新。
芯片厂商的整体解决方案不仅可以引入更多的进入者，还可以减少目标客户底层芯片设计等工作，让其专注于上层应用和外观创新。
此外，有设计师指出，一款新产品能否流行取决于其中任何一项：设计、舒适度、易用性、时尚多功能性、独特性等。
对于可穿戴设备未来的普及，实际应用才是最重要的。
批判的。
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因此，除了集成解决方案外，不少芯片厂商还为可穿戴设备厂商提供应用开发方面的协助。
联发科技计划打造的MediaTekLabs开发者社区是一个推动可穿戴设备制造商应用创新的平台。
随着可穿戴设备硬件越来越丰富，未来市场将进一步细分，超出主流芯片厂商所能支撑的范围，可能会诞生大量新的小众IC厂商。
然而，对于大大小小的芯片提供商来说，提供芯片底层软硬件结合的解决方案，让制造商专注于可穿戴设备的外观设计和应用模式创新，才是他们获得长远发展的最终选择。
在未来的竞争中立足。
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