在百度知乎上，对“智能硬件”的解释是：赋予传统硬件连接的能力，通过智能化改造让产品加载互联网服务，形成“云+”的典型终端”的架构是去掉了基带芯片的智能手机。
这一概念也被定为物联网概念下产品的首要形态。
在这种场景下，智能硬件将衍生并主导一个巨大的产业集群，健康、生活、娱乐等多重生态都将落入智能硬件的定义范围内，并找到相应的生态平衡。
但遗憾的是，就像2002年定义的物联网，历经两次轮回仍未能开花结果一样，智能硬件的发展也曾有过坎坷。
谈及原因，野村研究分析师陶绪军表示，在智能硬件之外，产品的定位、功能设置、产品形态的不成熟等被公认为该领域产品没有得到业界认可的原因。
市场;在智能硬件内部，处理器平台体现了芯片厂商对于智能硬件的不同态度和思维。
不同的方向让厂商找不到出路。
显然，后者更耐人寻味。
“是时候关注智能硬件处理器平台的问题了。
”陶绪军说道。
第二个低谷 智能硬件的快速发展并非一帆风顺。
今年以来，市场经历了两次低谷。
早在年初，当时的创客团队就幻想着将手机的移动功能发挥到极致，希望用更小的尺寸来承载信息接收功能。
2017年，微软推出了智能手表SPOT，将制造商的理想变成了现实。
该产品除了查收电子邮件、收听调频广播的功能外，还可以向用户推送天气预报、新闻订阅、股市行情等信息，成为智能硬件的雏形。
四年后，Maker团队和微软遇到了同样的问题：一方面，各方设想的功能过于前卫，以当时处理器平台的性能难以实现；另一方面，WiFi、蓝牙等连接技术尚未成熟，无法落地。
实现与网络的互联互通。
最终，众多创客团队纷纷离开硬件平台，微软也停止了系统和软件的更新。
创新者引领的智能硬件革命进入第一个低谷。
虽然这次尝试最终失败了，但微软还是有所收获——在系统层面，开发者已经能够提供系统和软件支持，证明围绕智能硬件平台开发应用程序不再是问题；在产品层面，智能硬件已经找到了一种相对理想的外观，使得众多厂商纷纷效仿，推出智能硬件。
目前最成熟的智能硬件是手表、手环类产品，这得益于微软的尝试。
如上所述，智能硬件在经历了短期困难后，迅速迎来了后续动能。
随着芯片厂商的技术演进和物联网概念的逐渐成熟，很多硬件平台都开始具备联网功能，智能手机、平板电脑、笔记本电脑等很多电子设备首当其冲。
厂商很快发现，这三类电子产品具有较强的通讯属性，并不能被视为纯粹的智能硬件。
真正的智能硬件强调联网功能。
高通预计，到2020年，能够连接互联网的终端总数将达到1亿，其中手机只是一小部分。
面对如此巨大的市场机会，厂商自然不能坐视不理。
越来越多的芯片制造商开始将处理器和连接功能移植到传统硬件上。
“手表、手环、路由器、机顶盒、自行车……任何类型硬件的机会都不亚于智能手机。
”正如陶旭军所说，在机遇的诱导下，芯片厂商开始进军非智能手机市场，并将智能手机推向市场。
硬件从槽中拉出。
值得一提的是，全球智能手机进入稳定增长期后，芯片厂商加大对物联网市场的投入，重拾智能硬件概念，与谷歌、LG、摩托罗拉移动等主流厂商推出Google Glass 。
、LG G Watch、MOTO 等产品。
清楚地看到了智能硬件的机会，老牌芯片巨头英特尔再也坐不住了。
2019年，英特尔推出了Edison，一款兼容Arduino和C/C++编程环境的智能硬件开发板。
该平台采用22nm Atom芯片，支持双线程MHz CPU和32位MHz Quark MCU，配置1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频WiFi和蓝牙。
在这个平台上，Intel做了大量的底层开发工作，编写了很多系统源代码，降低了开发者的使用门槛。
与其他厂商“象征性”推出开发板不同，英特尔经常举办交流活动，聚集了大量热情的创业开发者团队。
成果展示活动期间，水杯、机器人、飞行器、环境监测工具等一大批产品开始接入互联网，智能硬件的产品种类极大丰富。
三星和苹果等硬件制造商也看到了机会。
他们选择推出产品形态最成熟的智能手表，但结果却并不乐观。
据Statista公布的统计数据显示，三星首款智能手表Galaxy Gear累计销量仅为1万台；苹果新品Apple Watch自4月10日正式发布以来，销量迅速下滑，目前已暴跌近90%。
尽管高通、联发科、英特尔等芯片厂商依然坚称好时光会回来，但智能硬件已经开始进入第二个低谷。
模糊的正面对比了智能硬件两次出现的问题。
原因各有不同。
映趣科技CEO王晓斌表示，智能硬件概念刚出现时，创客团队并没有明确描述智能手表的属性。
就连微软也未能清楚地解释该产品可以做什么，最终放弃了智能硬件的想法。
不过，大量团队并没有放弃智能手表的开发。
在众多制造商的支持下，这一理念得以延续。
如今，芯片厂商成为主导该领域产品发展方向的主力后，市场依然未能加速成熟。
华为移动宽带与家庭产品线创新中心总监蔡旭鹏表示，芯片厂商为创客提供的平台已经非常理想，但为更成熟的智能硬件提供的解决方案与企业的需求还有差距。
。
目前，最成熟的智能硬件是智能手环和智能手表。
许多厂商为智能硬件预设了很多功能，但市场上可用的解决方案却很少。
作为妥协，制造商别无选择，只能选择使用智能手机的解决方案。
但后者毕竟是针对智能手机的解决方案，很多硬件驱动、底层代码和属性设置都是手机需求的延伸。
直接应用到智能硬件平台上，除了要剪掉通信模块之外，还需要做很多基础工作，而且相应的工作非常繁琐。
目前，不少厂商都推出了成熟的产品，其中大部分采用的是高通骁龙系列处理器。
以LG为例。
该公司2017年推出的LG G Watch采用1.2GHz高通Snapdragon双核处理器。
同样的方案也应用于HTC Desire、酷派S6、中兴V5等多款手机产品中。
“使用智能硬件的手机解决方案需要制造商重做大量的底层工作。
”一位业内人士表示。
Edison平台推出后，英特尔开始提出新的想法——智能硬件是否只能保留连接功能而在性能上妥协？连接功能保证物联网中万物互联。
降低绩效也降低了发展难度，从而降低了“大众创业、万众创新”的门槛。
因此，在Intel倡导的智能硬件环境下，产品实现的功能并不复杂。
为此，英特尔举办了“英特尔硬件公社创意原型拍卖”项目，让创客通过公开拍卖的方式出售自己的智能硬件原型。
相关负责人表示，英特尔还将推动竞标产品的厂商负责产品的生产制造并将其推向市场，加速带有英特尔标签的智能硬件的快速产业化。
“减法智能硬件是一个方向，但这与主流厂商的选择不同。
”王晓斌表示，目前，用户更愿意为功能成熟的智能手表、手环付费，而仅具有连接功能的智能硬件还较少。
产品。
对于厂商来说，延续英特尔的理念就意味着放弃智能硬件的很多功能，这显然并不理想。
“我们从来没有关注过英特尔的开发平台。
”王晓斌说。
在此背景下，智能硬件一直在厂商和创客团队的需求驱动下徘徊，始终未能形成一个被广泛认可的概念。
这导致了智能硬件产品、制造商和倡导概念的激增。
越来越多，越来越复杂。
然而，没有人能够确定哪种趋势才是市场的最终方向。
“目前，市场上还没有足够理想的智能硬件解决方案。
”华为移动宽带与家庭产品线创新中心总监蔡旭鹏表示。
定制时代何时到来？采访中，一位业内人士表示，处理器厂商之间不可调和的矛盾，实际上是厂商对各自优势和标准的坚持。
解决这些矛盾，我们可以借鉴智能手机市场的经验。
在移动市场，高通是处理器平台发展方向的领先者，推出了一系列基于ARM Cortex架构的解决方案。
高通一直强调需要提供完整且高度集成的解决方案来占领手机市场，针对高、中、低端不同用户推出了高通Snapdragon///系列产品。
相应的解决方案都封装了智能终端的需求。
所有软件和硬件。
作为挑战者，联发科不仅继续坚持SoC的架构理念，更以Turnkey的理念为客户提供完整的解决方案，省去软硬件适配的繁琐过程，赢得了大量用户。
“联发科之所以能够积累如此庞大的用户基础并挑战高通的主导地位，主要是因为其解决方案是为智能终端‘量身定制’的产品。
”一位业内人士表示。
如今，ARM已经推出了适配智能硬件的Cortex-M架构，但很少有芯片厂商推出“量身定制”的产品。
智能手机市场仍在滋养，但智能硬件市场脉络还不够清晰。
在这两个原因的影响下，厂家积极性不高。
相比之下，未能进军手机市场的英特尔却在智能硬件市场最为热心。
爱迪生的推出也赢得了一大批创客团队的青睐。
但Edison的体积比较大，类似于邮票的面积，这导致该产品很难应用在智能手环或手表等成熟的智能硬件中，因此仅在小范围内共享使用。
创客社区。
英特尔当然不想放弃巨大的市场机会，因此在2016年推出了新的开发平台Curie。
该平台在直径约18mm的圆形PCB上集成了Quark SE SoC、80KB SRAM存储器、KB闪存、蓝牙4.0、电源管理IC、集成DSP和六轴传感器。
然而，一个全新的解决方案要获得广泛关注还需要时间。
或许是因为他们对智能硬件市场把握不够，手机芯片市场的巨头们还不够兴奋。
虽然联发科双管齐下，推出了智能硬件解决方案MT和开发套件Linkit One，但对相应解决方案的支持还不够。
高通就更“懒”了。
Snapdragon是厂商在智能硬件上进行的实验，而不是高通推出的定制解决方案。
截至目前，高通尚未推出任何成熟的解决方案。
“智能硬件还有很长的路要走。
”陶绪军说道。