本次峰会与中国光学工程学会主办的第十二届光电产业博览会同期举行，由智易科技旗下智东西主办。
更重要的是，本次峰会也将往年“高度专业”、“伟人荟萃”的传统提升到了新的高度。
众多思想观点碰撞出火花，亮点纷呈。
本次峰会汇聚了AI芯片及各细分领域的产学研专家，阵容豪华。
国内AI芯片学者、清华大学微纳电子学系副主任、微电子研究所副所长领军人物首次亮相GTIC舞台。
他通过主题演讲，深入浅出地探讨了中国AI芯片的创新之路，同时为本次峰会定下了基调。
，也对AI芯片行业的发展趋势和创新机会提供更加系统的回顾和预测。
全球EDA（电子设计自动化）Cadence以及两家知名半导体IP供应商Imagination和ARM中国在现场提出了AI芯片创新与落地的话题；全球FPGA芯片赛灵思、我国自动驾驶芯片明星创企黑智马智能、地平线也齐聚峰会，与大家分享创新经验；我国新兴AI芯片厂商必仁科技、燧原科技、比特大陆、光子算术、豪威科技、易智电子、智存科技到场分享落地经验；知名投资机构北极光创投、中芯聚源也到场探讨AI芯片的投资逻辑和思维。
同时，不少企业也在大会上首次公布了自己的最新产品进展和发展路线图。
彼人科技预计明年将推出首款同时支持AI训练和推理的芯片产品；黑芝麻智能将于2019年流片大型算力芯片，支持L4/L5自动驾驶； Horizo??n明年将挑战10,000颗芯片的生产量；智存科技将于明年初批量试产WTM芯片。
2018年AI芯片行业经历了哪些机遇和挑战？新基建趋势下，AI芯片如何加速落地？未来AI芯片的创新将走向何方？智动智详细整理了18位专家分享的行业资讯，一起来看看吧！ 1、智易科技CEO：中国半导体正在进入黄金时代。
今年是GTIC举办的第五个年头。
GTIC峰会已连续举办七届。
智易科技举办的GTIC峰会与中国光学工程学会、AWE、上海车展等机构开展了持续深入的合作。
峰会上，智易科技联合创始人/CEO龚伦昌代表主办方智东西发表了简短而有力的演讲。
他提到，今年半导体行业面临着被美国掐脖子的挑战。
但在大国竞争、国家战略重点、资本市场改革、产业升级需要等多种因素影响下，中国半导体产业正在进入黄金时代。
。
▲龚伦昌，智易科技联合创始人/CEO。
智易科技自2009年以来一直关注的人工智能、AI芯片等新技术，以及新能源汽车、数据中心等新兴产业，与今年国家“十四五”规划的核心内容不谋而合。
巧合的是。
围绕这些方向和领域，智易科技目前已经构建了产业媒体和产业服务两大业务体系。
在行业媒体方面，智易科技拥有以智能、汽车、核心为核心的行业媒体矩阵；在产业服务端，智易科技聚焦人工智能、智能计算四大方向，以智物公开课程为载体。
通过专场对接，为企业提供获取销售线索等三大核心服务。
截至目前，智易科技已推出10余门在线课程，单门课程最高观看人数超过0人。
其中，今年已帮助企业完成60余场专场对接会，有效拓展了不同领域企业的客户群。
2、清华大学尹首一：中国的AI芯片创新之路 AI芯片产业发展了五六年，现在已经进入关键阶段。
与此同时，人类社会正在从信息化走向智能化。
人工智能是实现智能化的关键手段，芯片是核心基石和战略制高点。
无论是我们熟悉的AlphaGo、自动驾驶、手机中的人脸解锁、智能摄影，还是人们日常使用的无线耳机中的人机交互，都离不开AI芯片的支持。
▲清华大学微电子研究院副院长、微纳电子学系副主任尹首一·教授是国内集成电路学术界的领军人物。
峰会上，尹首一教授重点梳理了目前AI芯片的分类以及中国AI芯片的发展概况。
从技术路线来看，目前的AI芯片主要包括深度神经网络（DNN）处理器和神经形态处理器。
其中，DNN处理器可以细分为指令集处理器、数据流处理器、内存计算处理器和可重构AI处理器。
在尹首一教授看来，无论采用哪种技术路线，最终目标都是实现深度神经网络的计算加速。
另一个是神经形态处理器。
重要的研究方向包括CMOS SNN（Spiking Neural Network）处理器和神经形态器件。
前者主要是人脑活动的数学抽象，而后者则是物理设备的真实设计。
，并物理模拟人类神经元行为。
回顾AI芯片的阶段性发展，尹首一教授总结道：1、目前，AI芯片仍处于起步阶段，在科研和产业应用方面具有广阔的创新空间。
2、AI芯片从算法和应用的角度对行业提出了很多创新需求，促使人们探索更多颠覆性技术。
它们有望彻底突破传统架构的性能和能效瓶颈，实现集成电路的跨越式发展。
3、中国AI芯片产业创新与世界同步，技术路线最全，应用领域最丰富。
随着人工智能产业快速发展，我国AI芯片领域潜力巨大。
3、中国半导体的黄金时代即将到来。
AI芯片如何实现创新、自主、可控？在全球技术竞争的推动下，我国半导体产业掌握自主核心技术的意识日益增强。
在国家政策为半导体企业开辟的沃土上，AI芯片产业也吸引了一波A股上市热潮。
我国半导体产业的黄金时代已经到来。
在此趋势下，我国AI芯片企业有哪些规划和思考？ 1、智能计算时代已经到来，算力引擎亟待突破。
本次峰会上，除了尹首一教授为大家带来对中国AI芯片创新之路的深入思考外，必仁科技联合创始人兼总裁徐灵杰、黑芝麻智能科技CMO杨宇鑫也分享了他在AI芯片创新方面的经验。
▲ 必人科技联合创始人兼总裁徐灵杰。
今年6月，成立仅9个月的必人科技获得11亿元A轮融资。
是今年AI芯片行业重要的新玩家。
必人科技联合创始人兼总裁徐凌杰在现场表示，公司首款同时支持AI训练和推理的芯片产品研发进展顺利，预计明年正式流片。
必仁科技芯片的优势在于指令集是主要的基础架构。
在以通用为基础的同时，还对专业领域进行深耕和优化，融合各种架构的优点。
同时，该芯片支持通用、无边界场景、高并行、虚拟部署、模块混合、灵活扩展等特性，这也是必仁科技正在践行的方向。
在徐灵杰看来，行业面临着算力需求增长与基础设施不协调之间的根本矛盾。
与此同时，数据中心正在经历规模化、解耦化、智能化发展，“去CPU中心化”数据中心将是未来可预见的发展趋势之一。
▲黑芝麻智能科技CMO杨宇鑫 黑芝麻智能成立于2007年，是我国自动驾驶芯片领域的明星创业公司之一。
黑芝麻智能科技CMO杨宇鑫认为，自动驾驶将是未来十年最大的赛道，正在以肉眼可见的速度走进人们的生活。
其中，L2+L3车型已经成为消费者的必需品。
现场，杨宇鑫首次公布了黑芝麻智能产品路线图，表示2020年将推出算力超过TOPS的大算力芯片，支持L4/L5级自动驾驶，预计将在2020年推出。
2020年实施。
他提到，“软件定义汽车”是汽车智能化的发展趋势。
越来越多的软件应用运行在硬件平台上，这就需要“嵌入”强大的计算平台来支持软件的不断迭代。
杨宇鑫认为，自动驾驶要取得突破，大算力芯片是自动驾驶技术的基础，还需要高性能的汽车级计算平台进行支撑。
同时，自主研发核心IP、车规级安全认证和成熟的工具链，以及围绕车规级高性能计算平台构建完整的生态系统，都是重要的解决方案。
2、双周期下的AI芯片创新，AI芯片软硬件协同开发。
AI芯片发展至今，其创新解决方案不仅仅局限于核心架构和算力的演进。
许多企业逐渐走上了软硬件协同开发的道路。
尤其是在国家进一步强调发展国际国内双循环发展新格局的情况下，燧原科技、地平线、安谋中国作为各个细分赛道的代表玩家，他们有着哪些不同的创新思维？ ▲燧原科技创始人&COO张亚林燧原科技成立于2001年，也是国内新兴的AI芯片明星公司。
今年5月，完成7亿元B轮融资。
燧原科技创始人兼COO张亚林提到，目前数据中心正在向一体化方向发展。
英特尔、英伟达和AMD都在通过并购加强数据中心的布局。
“未来可能会出现巨头三人并列发展的局面。
”张亚林说道。
在张亚林看来，AI系统要在数据中心落地必须具备四个要素，即系统集群、单板、高性能高算力芯片、全栈软件。
衡量数据中心的AI系统需要从完整性、生产率、成本、功耗和性能五个维度来考虑。
“当前，云端AI芯片的产品化面临四大挑战：系统化、工程化、产品化、生态化。
”张亚林表示，这些挑战不仅构成了整个云端AI芯片发展的难点，也成为未来AI云端芯片发展的关键。
重点。
▲地平线首席战略官郑志泰地平线是我国自动驾驶芯片行业的明星初创公司，也是我国发展最快的AI独角兽之一。
地平线首席战略官郑志泰在现场提到，今年以来，地平线的车规级AI芯片已经量产并投入到汽车中。
今年出货量已经突破10万颗，正在向20万颗的目标冲刺。
明年，他们将挑战10,000件的出货量。
数量。
同时，地平线还提出了MAPS评估方法，即“在保证精度范围内的平均处理速度”，以获得直接面向物理世界的全面、完整、客观、真实的评估，作为评估芯片AI的真实表现。
标准。
郑志泰还表示，地平线将通过打造完整的数据闭环，提供“芯片+工具链”、“芯片+工具链+算法”等不同的解决方案，为产业链赋能。
要构建这个计算闭环，需要长期完成三件事。
一是不断提高芯片的有效计算能力，二是提高算法的效率，三是基于解决物理世界的实际问题共同优化并获得最优解。
▲Arm中国市场与生态副总裁梁泉依托Arm全球领先的生态资源和技术优势，针对中国市场自主研发周易AIPU。
Arm中国市场与生态副总裁梁泉表示，近两年的第五次计算浪潮正在改变我们的世界。
Arm计算架构已成为全平台标准，并在数据中心、边缘和PC领域取得了良好的成绩。
发展。
面向AIoT领域，ARM中国打造的AIoT技术生态已覆盖CPU、GPU、AIPU等多种产品，同时提供强大的软件工具链。
其中，Arm中国今年发布的自主研发的AI专用处理器周易Z2 AIPU单核算力达4TOPS，可同时扩展到32核。
单个SoC的计算能力可以扩展到TOPS。
梁泉提到，周易AIPU已被多家芯片公司采用，并开发了智能语音相关产品。
一些搭载周易AIPU芯片的智能音箱产品也即将上市。
此外，ARM的中国客户即将推出面向中高端安全领域的产品，面向智能座舱的产品也将于明年初向外界发布。
4、高峰对话：创新长跑，资本盛宴下的冷思考。
自2018年我国科创板成立以来，越来越多的AI芯片企业想在科创板上市。
尤其是从新基建到“十四五”规划建议，再到国家层面持续强调的国际国内双循环发展新格局，AI芯片投资面临哪些新的机遇和挑战？ GTIC特设圆桌论坛——“创新长跑：资本盛宴下的冷思”。
智易科技联合创始人兼主编张国仁与知名半导体投资机构代表北极光创投合伙人杨磊、中芯国际聚源管理合伙人张焕林在现场进行了高峰对话。
这场备受期待的AI芯片赛道投资对话充满了有用的信息，从当前芯片创新、创业和投资热潮，到中国芯片半导体发展环境、半导体市场的市值泡沫、当前芯片项目投资考虑和未来趋势判断等话题都被触及。
两位行业投资巨头通过生动的隐喻和精彩的故事为大家带来了非常有价值的讨论和分享。
▲从左至右为智易科技联合创始人兼主编张国仁；杨磊，北极光创投合伙人；张焕林，中芯国际聚源合伙人经理；北极光创投合伙人杨磊表达了他对今年半导体投资及未来趋势的独特见解。
杨磊认为，今年半导体的投资热情比去年更高。
半导体产业的发展也经历了三个阶段：从“比你便宜、比你差”到“和你一样”到“比你快、比你好”。
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杨磊透露，北极光自2016年成立以来已投资20家半导体公司，已有1/3退出。
目前，剩下的14家公司中有超过2/3的公司做出了“比你更快、更好”的产品。
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在杨磊看来，国内很多行业已经到了人工智能、5G、物联网等应用爆发的拐点。
他们不仅拥有全球最完整的电子信息产业链，还拥有完整的人才金字塔。
与此同时，AI芯片行业仍处于发展初期，泡沫尚未破裂。
目前仍在向上发展。
现在或许是进入这个行业的最佳时机。
但杨磊并不看好从软件基因到芯片硬件的路径。
中芯聚源合伙人经理张焕林表示，中芯聚源自2006年成立以来，已投资了100多家半导体集成电路企业，目前整个产业正处于快速发展阶段。
中芯聚源的投资覆盖了产业链各阶段、细分赛道。
“从集成电路产业的角度来看，现在是整个产业向中国转移的时候了。
”张焕林说道。
张焕林认为，做芯片既需要好的芯片，也需要好的生态。
除了满足客户要求外，芯片本身还需要软件、工具链、解决方案等方面的生态合作。
想要成为专业的芯片公司，还需要在资源、人才、此外，张焕林还认为，数据的产生、传输、存储、计算、应用都离不开芯片。
AI芯片新的宏观政策也是适应当前经济和产业发展趋势。
从市场机会来看，一直以来，半导体行业发展迅速。
5、新基建趋势下，AI芯片的落地与挑战近两年，云端和边缘AI芯片成为业界的热门话题。
尤其是随着新基建的普及，为云端和边缘两条赛道的玩家提供了很多潜在的落地方向。
但时至今日，国内这两个细分市场仍处于新玩家不断涌现、巨头根深蒂固的局面。
面对这样的竞争格局，赛灵思、比特大陆、光子算术、Cadence、浙江豪威科技如何思考？ 1、新基建聚焦下的云端AI芯片▲赛灵思人工智能业务高级总监姚松赛灵思是全球领先的FPGA芯片。
赛灵思人工智能业务高级总监姚松表示，虽然PC与互联网、移动计算、人工智能等关键应用导致芯片一次又一次升级，但芯片的性能仍有很大的提升空间。
到目前为止的计算能力。
姚松认为，AI芯片的核心解决的是带宽不足的问题。
与高效但成本极高的超大规模片上存储方法相比，业界现在更多地采用微架构方法来解决该问题。
不过，在姚松看来，目前数字AI芯片可能还没有大的颠覆性创新机会。
尤其是随着摩尔定律的放缓，未来正面战场单纯依靠架构技术创新已经无法实现实质性的提升，因此新的技术路线已经开始。
受到关注，比如内存计算、光计算等。
未来，行业最终会形成云相对统一、终端相对垂直的竞争格局。
▲比特大陆AI业务线CEO王军比特大陆是区块链行业的领军人物之一，在AI芯片行业深耕数年。
比特大陆AI业务线CEO王军分享称，公司已推出四款面向云端和边缘设备的AI芯片，并向北京海淀区、福建福州等地提供AI超算中心，支持智慧城市建设。
王军提到，今年上半年，国家发改委提出了新型基础设施三大领域，即信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。
在他看来，智慧城市是新基建的主宰，人工智能是新基建的核心赋能共性技术。
“智慧城市在医疗、金融、安防、交通等各个领域都有海量的数据智能需求。
最高效的解决方案是城市建设人工智能超级计算中心，支持大规模、复杂的人工智能计算。
”王军表示，比特大陆以自研AI芯片为核心，打造了覆盖云端和边缘的高性能AI加速产品矩阵，涵盖智能计算盒子、AI加速卡、智能服务器和AI超算中心。
同时提供灵活易用的开发工具链，积极与AI算法、应用、硬件等生态伙伴合作，共同打造多场景、全链条的AI解决方案，提供有力支撑为智慧城市建设。
▲光子算术CEO白冰 光子算术是AI芯片细分赛道的新锐选手。
光子算术CEO白冰提到，光学AI芯片还处于相对早期的发展阶段。
该公司目前将它们用作测试级产品，并已于今年将相关芯片产品交给部分服务器制造商客户进行测试。
白冰解释说，光学芯片可以加速AI算法中的特定算子。
完整的系统是执行完整AI算法的光电混合AI计算硬件系统。
AI算法的计算/内存访问特性与光电混合AI计算硬件系统的物理架构相匹配，是一个软硬件协同的加速计算过程。
在研发路线上，白冰认为，光子算法的核心实现路径是算法先行，硬件次之。
目前这一领域刚刚起步，也为AI芯片行业提供了另一种可能。
▲Cadence验证事业部产品工程总监孙晓阳 Cadence是全球领先的EDA（电子设计自动化）厂商之一。
Cadence验证事业部产品工程总监孙晓阳表示，在数据爆炸的时代，对算力需求的不断增加给AI芯片行业带来了诸多挑战。
与此同时，电池效率、温度等芯片周边产品的性能也成为芯片设计者需要权衡和考虑的因素。
基于这一趋势，孙晓阳提到Cadence不再从单一角度看待芯片设计本身。
相反，在看到软硬件协同需求的同时，也积极引入AI算法来响应，满足客户从芯片设计到智能应用的需求。
全系列产品的设计和验证要求。
今年8月，Cadence宣布Cadence Xcelium逻辑模拟器增强了机器学习（ML）能力。
目前，Xcelium ML已在日本芯片公司实施，以提高验证吞吐量。
孙晓阳介绍，基于Xcelium ML的解决方案将完全随机回归操作的周转时间缩短至原来的1/4，同时实现了原来99%的功能覆盖率。
▲浙江豪威科技联合创始人兼CEO胡楠浙江豪威科技联合创始人兼CEO胡楠表示，公司目前主要为数据中心高性能计算提供高带宽、高性能的DSA架构处理、人工智能等领域。
设备和创新解决方案。
他透露，今年浩威科技量产了全球最大的专用超级计算FPU芯片“Cuckoo”。
第一代Cuckoo已经完成销售1万台，第二代Cuckoo预计12月预售突破3亿台。
在胡楠看来，现在大多数公司主要强调计算和存储的结合，以提高计算性能，但浩威科技更注重连接，因为提高计算系统性能的挑战是计算和连接并重。
他提到，公司的FPU应用产品具有高带宽、低延迟、计算与存储连接一体化等优势，目前正在区块链HPC计算领域替代NVIDIA显卡。
峰会上，胡楠还分享了豪威科技针对IDC云计算市场的智能网卡芯片规划图。
预计该芯片将在2020年第四季度支持/G网络连接，并在2020年支持G SMART NIC网络芯片。
2、边缘AI芯片加速大规模落地。
除了云芯片抢先上市，边缘AI芯片厂商也在加速产品的规模化落地，不断进入更细分的竞争赛道取得成功。
实现创新发展。
面对行业落地浪潮，Imagination、易智电子、智存科技如何寻求市场突破？ ▲Imagination副总裁兼中国总经理刘国军 Imagination是全球领先的GPU和AI加速器IP公司。
Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军透露，包含Imagination IP的芯片全球累计出货量已超过1亿颗，其中移动GPU IP市场份额约为38%，汽车GPU IP市场份额高达43%。
“到2020年，全球边缘推理和云推理芯片市场规模将达到1亿美元，其中边缘推理芯片占比63.6%。
”刘国军指出，Imagination新推出的第四代神经网络加速器（NNA）IP单核不到一瓦功耗提供12.5TOPS，多核提供高达TOPS算力，满足边缘计算的高算力需求物联网、消费电子、智能安防、自动驾驶等场景的推理芯片。
刘国军提到，今年Imagination还发布了全新的IMG B系列多核GPU，与上一代产品相比，功耗降低了30%，面积降低了25%。
算力高达6TFLOPS，支持移动、桌面、汽车、服务器等全应用场景。
“GPU+NNA可以组成具有高计算能力和灵活性的异构计算平台，是许多应用的完美解决方案。
” ▲一智电子联合创始人兼COO吴朗，是一家以AI机器视觉算法和AI SoC芯片设计为核心的系统解决方案提供商。
易智电子联合创始人兼COO吴朗指出，AI技术发展以来，人脸识别、视频安防、汽车电子等领域对AI视觉技术的需求已从“看得见”转向“看得清楚”。
看得见”变为“看得清楚”。
以人脸识别为例，从2019年开始，基于AI的专用SoC芯片开始在嵌入式设备中大规模商用。
在这个过程中，产品需求和SoC芯片是相辅相成、产品化的。
AI的应用需要复杂的产品打磨过程，如今，亿智电子已针对视频安防、汽车电子、智能硬件三大应用场景提供以AI机器视觉算法和AI SoC芯片设计为核心的产品解决方案。
2019年，亿智电子量产搭载自研神经网络处理单元的AI SoC芯片。
据悉，搭载其发布的SV芯片的NPU可提供1.2TOPS的深度神经网络推理算力。
▲智存科技CEO王绍迪智存科技是存储计算一体化AI芯片赛道的新锐玩家。
主要研发基于Flash的存储与计算集成芯片技术。
智存科技CEO王少迪表示，“内存墙”问题越来越严重。
面对数据传输慢和能耗高的问题，增加缓存的大小和密度是很困难的。
存储计算一体化技术就是要解决“内存墙”问题。
王少迪表示，存储计算一体化的本质是利用内存直接进行计算。
但高算力、低功耗的特点使得其应用与传统SoC芯片不同的应用场景，因此在AI音频、健康等领域需要更多的应用创新，其中智存科技面向本地智能语音应用的轻量级存储计算一体化芯片WTM已批量试产，用于智能语音和健康监测的WTM芯片将于明年初投入试产 王绍迪表示，目前基于Flash的存储计算一体化芯片技术停留在28nm阶段，但存储密度和计算效率更高。
未来将有机会进入22nm和基于Chiplet的应用，让存储和计算集成可以以更多方式与现有芯片集成，丰富应用场景。
六、GTIC年度峰会圆满结束。
GTIC是智易科技旗下的行业会议和资源对接平台。
GTIC每年都会选择全球最前沿的科技领域作为主题，一般会吸引1000人以上的参会人员。
被业界公认为最具价值的年度科技产业峰会之一。
2019年3月15日，GTIC全球人工智能芯片创新峰会在上海举行。
在AI芯片浪潮风起云涌之际，GTIC AI芯片峰会的闭幕也正式宣告AI芯片正式进入2.0时代。
大会当天，来自高通、英特尔、华为、Synopsys、Imagination等知名半导体公司的高管集体出席会议并分享观点。
现场一度热闹非凡，大批观众起立聆听整个峰会。
2019年4月19日，GTIC全球智能汽车供应链创新峰会在上海举行。
峰会邀请了来自全球智能汽车产业各个关键环节的代表企业，包括全球顶尖汽车零部件供应商、中国顶尖互联网企业、国内领先汽车厂商、领先造车新势力、领先自动驾驶初创企业等共同探讨供应链转型趋势以及智能汽车浪潮下的机遇。
2019年3月、2020年3月、2018年4月，智东方在上海、北京举办了前三届GTIC产业峰会，聚焦AR/VR、人工智能和芯片，受到了业界的广泛关注和好评。
结论：AI芯片神奇与希望并存，新一轮洗牌已经开始。
AI芯片行业经历了神奇但充满希望的一年。
一方面，新型冠状病毒肺炎疫情的蔓延和全景技术竞争的加剧，给半导体供应链带来了无数挑战。
另一方面，国内出现新一轮AI芯片资本投资热潮。
多家AI芯片企业成功登陆科创板，一大批企业进入IPO冲刺阶段。
随着GTIC人工智能芯片创新峰会的圆满结束，我们看到了人工智能芯片在新发展阶段的行业现状和落地动力。
专家们还从架构创新、生态建设、实际应用等不同方面对行业进行了探讨。
价值和功能。
与此同时，行业参与者的跨界竞争、生态建设和应用落地，以及众多参与者在芯片架构、材料、封装技术等方面的创新追求，不仅拓宽了芯片的发展边界。
给整个行业，也带来了新的发展思路和方向。