在各大厂商中，戴尔一直是离开中国的先锋。
现在，有媒体曝光了戴尔所谓“去中国化”的完整剧本和时间表。
从上游IC采购，到中下游外围设备，再到整机组装，都有明确的安排。
根据计划，戴尔预计从2025年开始，首先将中国大陆制造排除在中下游供应链之外，并优先转型美国国内市场。
例如，戴尔计划到2025年在中国大陆以外生产笔记本电脑，到2027年其产品在美国市场销售的60%将达到100%。
台式电脑也有类似的安排。
也就是说，到2027年，戴尔35-40%的产品将在中国大陆以外生产。
在IC零部件采购方面，戴尔计划从2026年开始分阶段离开中国。
第一阶段是排除中国大陆IC制造商在中国大陆晶圆厂生产的产品，第二阶段是排除中国大陆IC生产的产品海外晶圆厂的制造商。
至于美国、欧洲、日本、韩国、台湾等IC厂商在中国大陆晶圆厂生产的产品，迟早会通过所谓的“道义劝说”被迫改变生产地点。
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据市场研究机构Gartner数据显示，2022年戴尔全球笔记本和台式机出货量将达到近5000万台，IC采购总额将达到180亿美元。
尽管全球经济仍在缓慢复苏，但戴尔未来两到三年的全球PC年出货量将在4700万台左右，IC采购额将至少达到每年160亿美元。
戴尔笔记本电脑在美国市场的出货量占总量的40%以上。
以此推算，2025年中国大陆以外地区的生产规模为18-1900万台，2027年总量将达到3000-3200台，上千台。