2月22日，博主数码闲聊站爆料称，高通年底发布的骁龙8 Gen3仍将由台积电代工由台积电生产，采用台积电N4P工艺。
爆料人Kartkey Singh还表示，高通短期内不会重回三星怀抱，骁龙8 Gen3这次也无法采用三星的3nm工艺。
据悉，台积电的N4P工艺相比原来的N5工艺可以将性能提升11%，或者说能效提升22%，晶体管密度提升6%。
与N4相比，性能可提升6.6%。
同时，N4P工艺与之前的N4工艺一样，提供了更多的PPA（功耗、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE仿真程序和IP。
而且，在N4P工艺中，台积电通过减少掩模数量来降低工艺复杂度，缩短周期，加快晶圆生产速度。
至于高通为何不直接推出台积电的3nm，业内人士分析称，相比3nm，基于5nm工艺改进的4nm工艺技术相对稳定。
同时，由于工艺技术相对成熟，生产成本相对可控。
因此，如果采用这种工艺来生产高通的下一代处理器会更加安全。
但总体而言，4nm是过渡性工艺技术，3nm是5nm之后的主要节点。
苹果今年下半年发布的A17芯片、M3芯片等很可能会采用台积电的3nm工艺。