随着今年旗舰大战的打响，荣耀首款二代骁龙8旗舰新机——荣耀Magic 5系列新品我们也即将与大家见面了。
近日官方宣布，荣耀将于北京时间2月27日20点30分在巴塞罗那召开新品发布会，届时这款新旗舰将正式亮相。
而随着发布时间的临近，外界对该机的爆料也愈加密集。
现在有最新消息。
近日，有数码博主进一步带来了该机的核心硬件细节。
据知名数码博主@智能皮卡丘发布的最新消息，与此前曝光的消息基本一致，荣耀将于北京时间2月27日20点30分召开Magic5系列发布会。
届时，荣耀Magic5系列新品将正式上市与大家见面。
该博主表示，该机全系列都将搭载第二代骁龙8旗舰处理器，而不是此前网上报道的骁龙8+Gen1。
前者基于台积电4nm工艺打造，主频为3.2GHz。
高通声称CPU性能将提升35%，功耗将降低40%。
GPU将带来高达25%的性能提升和高达45%的能效提升。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 5系列将采用6.8英寸定制准高分护眼柔性屏。
它将采用新的设计，边框非常圆润。
后置摄像头模组将采用时下非常流行的方式。
流行的圆形造型包含三颗镜片，均匀排列成三角形，中央印有“100X”字样，表明该机将支持最高100倍变焦。
硬件方面，该机将搭载第二代骁龙8处理器，是全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68级防尘防水的顶级旗舰机之一。
此外，该机还有望采用“卫星通讯”技术，在手机断开、无信号的情况下，可以通过连接卫星来实现简单的外部通讯。
据悉，荣耀Magic 5系列新旗舰将于2月27日在巴塞罗那MWC 2023上正式亮相。
荣耀CEO赵明曾表示，Magic 5系列将打造成一款影像能力领先的高端旗舰，通信、安全和情报。
我们将不得不拭目以待更多细节。