[]此前，高通官方曾宣布，今年的骁龙技术峰会定于10月24-26日举行，比去年提前了半年。
9月，外界最关注的新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能在本次峰会上亮相，而首批搭载该芯片的顶级旗舰也有望于1-2月发布。
提前几周。
除了小米14系列之外，红米新一代旗舰机型红米K70系列也有望争夺首发。
现在有最新消息。
近日，有数码博主晒出了疑似机器的Geekbench跑分信息。
据数码博主公布的最新信息显示，一款型号为“23117RK66C”的小米新机近日现身Geekbench跑分平台。
从跑分信息来看，该机很有可能就是此前曝光较多的红米新机。
K70 Pro。
根据之前的爆料，该机将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰处理器，辅以16GB运存，单核成绩为1100分，多核成绩为5150分。
值得注意的是，上一代处理器高通骁龙8 Gen 2的跑分分别在1490分和5250分左右。
预计这是因为该机仍处于测试阶段，性能尚未完全释放。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列将于年底前亮相。
第一批将推出至少两个版本，Redmi K70和Redmi K70 Pro。
预计搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，采用台积电N4P工艺，全新1+5+2架构设计，包括1个3.19GHz Cortex X4大核、5个2.96GHz Cortex A720大核和2个2.27 GHz Cortex A520 小核。
GPU为Adreno 750，成为迄今为止最强的骁龙5G Soc，安兔兔V10版本综合跑分超177万。
另外，该机的后置主摄为50像素三摄模组，其中还包括3.2倍长焦镜头，在影像上将会带来顶级旗舰般的表现，非常值得期待。
。
据悉，全新的Redmi K70系列预计将于今年年底亮相。
在高通骁龙8 Gen3的加持下，Redmi K70 Pro将成为史上最强的Redmi手机。
按照红米极致性价比的定位，这款手机的售价也会非常激进。
我们将不得不拭目以待更多细节。