按照惯例，高通将在今年年底发布骁龙865处理器，它将取代现在的骁龙855处理器，成为除了骁龙855处理器之外的下一代处理器。苹果和华为。它是手机制造商首选的旗舰手机，但Snapdragon 865将由三星7nm EUV工艺制造，而不是台积电。 知名爆料人Roland Quandt此前透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一个代号为Kona，另一个代号为Huracan。
它们都支持UFS 3.0闪存和LPDDR5X内存。不同的是，其中一款集成了高通5G基带，而另一款则没有。 疑似骁龙865处理器的跑分成绩也被曝光。
8月，一款代号为“Kona”的神秘设备出现在GeekBench基准测试网站上。其单核成绩为4160，多核成绩达到12946，这个性能与目前的苹果A13处理器无法相比。
据消息称，将会有集成5G基带的骁龙865版本。不过，考虑到高通将在??今年底明年初推出X55基带，即使有骁龙865全面集成5G基带的版本，也不应该成为焦点。这个任务还要等到下一代处理器完成，那就是骁龙875处理器。
骁龙875处理器将转回台积电制造。预计将采用台积电5nm工艺。晶体管密度将增加到每平方毫米1.713个，比7nm水平提高约70%。
集成的5G基带终于可以毫无问题地使用了。压力很大。 如果不出意外的话，骁龙875处理器应该会在明年底发布，并在2021年的新一代智能手机中使用。