12月26日，高通宣布与深圳金立通信设备有限公司达成新的3G、4G中国专利授权协议。根据协议条款之后，高通授予金立有偿专利许可，以开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA、CDMA2000和4G LTE（包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）成套设备。金立应付的专利费与高通向中华人民共和国国家发展和改革委员会提交的纠正措施的条款一致。 金立集团董事长刘立荣表示，金立将自己定位为全球移动和互联网技术提供商，努力帮助消费者让生活更美好。
通过这项授权协议，金立将能够获得高通的最新技术，这将使我们能够继续为所有消费者设计创新且功能强大的设备。 ” 高通执行副总裁兼技术授权（QTL）总裁Alex Rogers表示，高通的标准化技术正在支持无线生态系统中的许多公司创造新的产品和服务，同时也持续改变人们的生活。高通很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合并在中国和全球市场实现强劲增长。