去年被华为“首款人工智能处理器”抢了风头的高通这次决定不再重蹈覆辙。8月22日晚间，高通正式宣布将推出采用7nm制程工艺的片上系统平台，可搭配骁龙X505G调制解调器。在其官方新闻稿中，高通是这样描述它的：“首款支持5G、面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台。”移动平台指的是骁龙855。据高通称，新的移动平台已经被多家OEM厂商出样，帮助他们在2019年上半年发布支持5G网络的新智能手机。技术专利授权和半导体芯片是高通的两大主营业务。华为相对多元化，既有手机、平板等消费电子产品，也有通讯设备和云业务。两家公司在主营业务上不存在直接竞争，就连必然合作的公司，这两年也变得更加火爆。吃过“暗亏”的高通，犯了同样的“错误”，谁也不想重蹈覆辙。2017年9月，华为在德国柏林发布了年度旗舰芯片麒麟970。这款SoC采用台积电10nm工艺，内置独立NPU（神经网络单元）。麒麟970在国内有意无意地标榜为“全球首款人工智能移动处理器”。“沸腾了！”、“智能手机行业蓬勃发展！”……那段时间，用这种杀手级形容词的自媒体文章层出不穷。当时，麒麟970的热度仅略逊于苹果同月推出的新iPhone。这本来是一件值得高兴的事情，但当时华为的公关团队却有点犯难：小粉红们不约而同地把华为夸得太高了。另一方面，华为拿下了“人工智能处理器”的推广点，让高通措手不及。几乎在麒麟970发布的同时，高通临时召开了一个小型的媒体沟通会，其核心是散播消息称其早在2007年就已经启动了人工智能项目，骁龙8202多年前就已经配备了它的人工智能技术。第一代人工智能平台。当然，高通的这次交流很快就淹没在海量宣传麒麟970的文章中。同年12月高通骁龙845发布前夕，高通旗舰芯片8系列产品经理在点评华为麒麟970时，对凤凰网等媒体表示：“华为在这方面发出了一些声音。芯片领域，但我们是最好的。”在骁龙845的产品发布中，高通也将人工智能的提升作为宣传的重点之一，强调这款第三代AI移动平台不仅支持CPU、GPU、DSP上的AI算法，而且还拥有比上一代骁龙835高出三倍的计算能力。事实上，华为与高通的针锋相对，不仅仅是表面上被宣传抢了风头，除了芯片业务，技术专利授权业务一直是高通最大的利润来源，苹果、三星等手机巨头都向高通支付过高额的专利费，其中包括华为。高通是一家以技术研发起家的公司，每部手机都有高通发明，根据高通的专利授权模式，不管是否使用其骁龙芯片，技术转让费都不需要o付给它。也就是说，华为目前大量使用的是自家的麒麟芯片，但该向高通缴纳的专利费依然不少。苹果去年因为专利费问题向高通提起诉讼。它认为，高通对每部iPhone索取的专利授权费是完全不合理的。直到现在，这起诉讼仍未解决。华为和三星一直对此抱怨不已，这在业内已经不是什么秘密了。去年11月，高通下调了包括5G在内的标准必要专利的许可费率。调整后，单模5G手机实际牌照费率为销售价格的2.275%；多模（3G/4G/5G）手机实际牌照费率为销售价格的3.25%。在此次调整中，高通为每部手机的净售价设定了400（约合人民币2670元）的上限，这意味着净售价为500的智能手机也按400计算。但即使降价，对于像华为这样去年全球出货量达到1.53亿部、今年将达到2亿部的手机厂商来说，这笔专利费仍然是一笔不小的开支。在即将到来的5G时代，高通要保持在3G、4G时代的市场地位，而华为、三星则要扭转被动。双方的摩擦在2月于巴塞罗那举行的世界移动通信大会期间凸显出来。火药味越来越浓。当地时间2月25日，华为召开新品发布会。会上的“OneMoreThing”是一款5G芯片——巴龙5G01。华为在官方新闻稿中表示，这是“第一款基于3GPP标准的商用5G芯片”。在第二天的5G话题媒体沟通会上，高通高级营销总监彼得卡森一开始就反驳道：“最近业界对5G的关注度越来越高，我们也注意到一些朋友想要能够‘改写历史’。”PeterCarson所说的“朋友”指的就是华为。他表示，高通在去年的MWC上发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X505G调制解调器；去年10月，它在香港发布了一款基于骁龙X505G调制解调器的芯片组，实现了全球首个5G数据连接（数据通话）。或许还有点未完待续，PeterCarson接着补充道：“我们也看到朋友们推出了他们的5G芯片组，这些芯片组还是比较大，不适合移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组必须是它必须满足移动终端对尺寸、性能和连接速度的需求。”似乎感受到了两家公司微妙的关系。一个人的生意伙伴。首先，在今年4月的华为全球分析师大会上，徐直军表示，华为没有将芯片定位为一个独立的业务，不会以芯片为基础产生营收。他当时表示，华为在智能手机方面一直有明确的多芯片供应战略。截至目前，华为还没有对外出售麒麟芯片的想法或计划。“你不能把它挂在树上。如果你把它挂在树上，有一天麒麟芯片会落后，我们的智能手机会怎样？”徐直军说道。言下之意，虽然华为的中高端手机和平板电脑目前使用的是自家的麒麟芯片，但在芯片业务上不会与高通发生商业竞争。作为华为的创始人，任正非的表态更为直接。今年7月3日，任正非在Fellow和欧洲部分研究所的座谈会上发表演讲，主题是《励精图治，十年振兴》。他在演讲中表示，华为今年将向高通采购5000万颗芯片。“我们永远不会去对抗，我们都是在为人类创造。我们永远和英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……做朋友。”任正非说。至此，高通似乎松了一口气：华为不会成为竞争对手。但永远的朋友之间，偶尔的戏弄在生意上还是难免的。在本月初的华为消费者业务半年度业绩沟通会上，华为消费者业务CEO余承东已经放话，称骁龙855还没有发布，还不是很好评价，但华为的麒麟980将“遥遥领先高通骁龙845”。他当时说：“我先把牛吹灭，你再看。”对于手机处理器来说，芯片制程越小，性能越强。这一次，华为宣布麒麟980将是全球首款7nm处理器。工艺移动平台。但这一次，高通并不想让华为抢先7nm工艺，最重要的是抢了全球首款5G移动处理器的风头??。因此，在华为麒麟980德国发布会前一周，比正式发布提前了三个多月，高通宣布其下一代旗舰SoC也将采用新一代7nm制程工艺，支持5G网络连接。与此同时，高通还宣布，业界已经为手机厂商生产样品，消费者将在明年上半年看到搭载骁龙855的5G手机。5G芯片厂商的竞争为了在下一代移动通信技术5G网络中占据上风，不仅是高通，三星、联发科等厂商也在加速布局。8月15日，三星推出首款5G基带芯片ExynosModem5100，采用10nm工艺。据三星介绍，这是全球首款完全符合3GPPR155G国际标准的5G基带芯片，并成功通过了5G原型终端与5G基站之间的无线通话测试。三星表示，该芯片将于2018年底正式上市，搭载该芯片的设备将于2019年第一季度出货。这是三星继今年7月宣布推出3.5GHz5GNR基站后的又一重大举措。背后的用意很明显——剑指5G。在今年6月的台北国际电脑展上，另一家芯片公司联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样是基于台积电的7nm工艺。它将支持5GNR（NewRadio），满足3GPPRelease15的最新标准规范，但要在2019年初正式商用。相比高通骁龙X50的5G进度，联发科要慢一些。此前，高通已经与小米、OPPO、vivo等手机厂商签订了大规模采购意向协议。对于近两年芯片市场份额不断被挤压的联发科来说，未来在5G芯片上仍有可能被高通打压。根据国内移动、联通、电信三大运营商给出的时间表，5G网络将于明年上半年开始试商用，2020年正式商用。目前，三大运营商各大运营商也纷纷在全国多个热门城市开启5G网络试验。根据市场研究公司DigitimesResearch的预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备在2019年推向市场后，要到2021年才会迎来大规模出货。随着芯片巨头不断加速随着5G商用步伐的加快，5G智能手机的发布时间表越来越明朗，首批5G智能手机的发布竞争也越来越激烈。例如，三星表示将在2019年3月推出5G手机，华为表示将在2019年6月推出5G手机，OPPO和vivo也表示将在2019年率先推出5G手机。群雄逐鹿，5G手机时代来临。
