5月15日晚，美国商务部下属工业与安全局（BIS）于当地时间周五公布了一项“保护美国国家安全的计划”。限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”，以防止华为规避美国的出口管制。 时隔一年，美国再次升级对华为的制裁 2019年5月15日，美国将中国企业华为及其70多家关联企业列入出口管制“实体清单”，禁止美国企业未经许可向华为出口任何技术和产品。 但华为并未进入像美国制裁中兴时的“立竿见影”，它反而以充分利用“备胎”和之前拥有大量关键零部件库存的方式来抵制美国的制裁，而华为在近一年的时间里实现了大规模换代美国芯片在基站、智能手机等关键产品上的应用，第二次，华为完全不能再使用美国芯片，同时在关键软件系统和服务方面，华为还推出了自己的鸿蒙操作系统和HMS服务。 时至今日，恰好是美国制裁华为一周年。美国今年对华为的制裁并没有压垮华为。相反，华为的各项业务顶住了压力，保持了增长。 华为发布的2019年年报显示，全年营收8588亿元，同比增长19.1%，净利润627亿元，同比增长5.6%%。智能手机出货量总计2.4亿部，同比增长超过16%。截至2019年底，全球有效授权专利超过8.5万件。此外，根据IPlytics数据，华为是全球申报5G标准专利族最多的公司，达到3147族。 一季度即便受到疫情影响，2020年一季度华为实现销售收入1822亿元，同比增长1.4%。 在此过程中，美国还在不断加大对华为的施压。截至目前，已有114家华为海外关联公司被列入“实体清单”。 可能觉得之前“封杀”华为的措施并没有达到预期的效果。在美国将华为列入实体清单一周年之际，美国再次加码，希望通过更严格的标准实施出口管制，从而限制华为。 BIS表示，过去一年，华为继续使用美国软件和技术设计半导体芯片，并通过“使用美国设备的海外晶圆厂”制造芯片，违反了实体清单确保美国国家安全和外国安全的宗旨政策。 美国商务部长威尔伯·罗斯也表示：“虽然美国商务部去年将华为列入‘实体清单’，但华为及其外国子公司也加大了通过本土化规避美国监管的力度。基于保护美国国家安全的限制，这个国产化还是依赖美国的技术，这不是一个负责任的全球企业应该做的，我们必须修改被华为和海思利用的规则，防止美国的技术被恶意用于违反国家安全的活动和美国的外交政策利益。” 作为回应，国际清算银行正在修订其长期以来的外国生产直接产品措施和实体清单，将狭义定义和战略规则限制华为采购基于某些软件直接生产的半导体产品和技术在美国。 具体限制 具体而言，此次有针对性的规则变更将使以下外国生产的产品符合出口管理条例（EAR）：众所周知，美国原先对华为的出口管制主要限制美国制造商提供华为提供基于美国技术的产品和服务，同时限制美国以外的制造商向华为提供超过25%的美国技术产品和服务。 而现在，从上面的新规定，我们可以看到，美国已经完全无视了25%源自美国技术的标准。华为及其关联公司设计或生产的半导体，只要使用美国商业管制清单上的软件和技术生产的Direct产品，就会受到限制。同时，即使华为及其关联公司在美国境外使用某些美国半导体设备生产直接产品，也会受到限制。 美国要死我了，华为真的要凉了吗？ 这次真的闹大了！美国真想把华为彻底干掉！ 首席研究院首席分析师杨健指出，美国新规禁止华为使用美国本土软件设计芯片，也禁止华为使用美国半导体设备通过美国以外的芯片代工厂生产芯片，如果两端被堵住，恐怕华为的芯片就被锁住了。 首先，虽然华为在基站和终端产品中通过自研芯片和非美国芯片基本实现了美国芯片的替代，但最关键的芯片设计，尤其是高端芯片的设计，离不开美国EDA软件还差得很远。 目前全球EDA软件供应主要由国际三大巨头Synopsys、Cadence和MentorGraphic组成。这三大EDA公司占据了全球60%以上的市场份额。其中市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。国内EDA厂商虽然近年来发展迅速，但与美国厂商仍有巨大差距。 由于EDA软件的授权期限一般比较长（比如一年），在美国此前将华为列入实体清单之后，理论上华为仍然可以使用美国的EDA软件来设计芯片。只要还在授权期限内，虽然没有原厂的技术支持。 不过随着时间的推移，EDA软件的授权期限应该也快到了。所以我们可以看到，在4月28日晚间，《日经亚洲评论》援引两位知情人士的爆料称，华为正在与芯片厂商意法半导体合作，共同设计手机和汽车相关的芯片！华为与意法半导体的合作有望让华为使用美国公司的EDA软件来设计自己的芯片。 但现在根据美国新规，只要华为及其关联公司设计的芯片直接使用美国厂商的EDA软件设计，就会受到美国新规的限制。显然这条路被新规定堵住了。 其次，华为是一家Fabless厂商。即使它设计的芯片没有使用任何美国的软件和技术，仍然需要由台积电、中芯国际等芯片代工厂生产。而如果这些芯片代工厂使用美国的半导体设备生产华为芯片，也会受到美国的限制。也就是说，如果这些芯片代工厂不想惹是生非，就不能使用美国的半导体设备为华为生产芯片。 这次又要弄死我了！现阶段，在半导体制造方面，很难完全避开美国的半导体设备。 据VLSIResearch统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元。在前五名的设备制造商中，美国占据了两个，其中美国应用材料公司以17.72%的市场份额排名第一。首先，美国Lam半导体以13.4%的市场份额排名第四。两者合计占全球市场份额的31.12%。 可以说台积电和中芯国际都大量使用了这两家美国半导体设备厂商的设备。此外，排名第二的光刻机巨头ASML，其光刻机的核心部件——光源也来自美国。 可以说，华为芯片在制造端绕不开美国设备。这一次，美国真的要搞死华为了！ 首席分析师杨健也在5月16日凌晨联系了台积电内部人士，询问美国BIS新规是否会限制台积电继续与华为合作，对方给出了肯定的回答。 对方表示，“我是晚上才看到新闻的，我个人认为这次的新规主要有两个：第一是禁止华为使用美国软件进行设计，第二是限制工厂用美国生产的半导体设备给华为生产芯片。（原话是需要license，但基本拿不到），字面意思是真的没有余地。但是没时间去咨询法律人。” 除了台积电，美国新规也可能限制中芯国际与华为的合作。 ”除非中芯国际不使用美国设备为华为生产芯片，否则可以规避美国新规.虽然目前国内的刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、氧化/退火设备等已经具备。做一些国产替代是不现实的，但要完全避开美国半导体设备。”另一位晶圆厂内部人士告诉新知讯。这也意味着，如果中芯国际继续使用美国设备为华为代工芯片，也可能会受到美国的制裁。 也就是说，华为自研芯片的设计和生产都被美国封杀了！这是要报废华为自研芯片。 那么，华为有没有可能突破美国新规的封锁？ 首席研究院首席分析师杨健认为，一种规避方式是华为直接选择将自研芯片替换为其他国内或非美国国外厂商的芯片。至少从美国的新规来看，似乎是这样。而在此之前，华为除了使用自研芯片外，确实大量使用了日本、韩国等国产和非美国芯片orea取代美国芯片。但从根本上说，其他国内或非美国厂商的芯片还是离不开美国的EDA软件和半导体设备。这样做能否绕过美国新规是否可行，仍掌握在美国商务部手中。. 对于华为来说，这一次恐怕真的是“生死攸关”的时刻了。不过，我们也不必过于悲观，因为这件事情还是有转机的。 拐点还在，反制在路上 目前，美国商务部针对华为的新规还没有正式实施，而事实上，在正式实施之后新规中，美国预留了长达120天的缓冲期。 根据新规定，美国商务部表示，“为了防止对使用美国半导体制造的外国晶圆厂造成直接的不利经济影响，任何再出口、从国外出口或转移（在-国家）在生效之日起120天内，这些外国生产的产品可免除这些新的许可要求。” 也就是说，即使在美国针对华为的新法规正式实施后，台积电和中芯国际等代工制造商已经根据华为的设计规范开始生产项目，只要生产的芯片在新规生效后120天内交付给华为，就不需要在美国申请牌照，这也意味着即便美国新规正式实施，华为还有120天的缓冲期，那么华为可以利用这120天的时间来加速盘点，希望能活得长久120天后的gh时间。 美国此次突然对华为下狠手，应该也是特朗普政府为在后续新阶段对华贸易谈判和新冠疫情争端中占据优势而制造的筹码。或许正是为了和中国政府谈条件，逼迫中国让步。 无论如何，相信国家不会坐视美国对华为的霸凌，更不会让美国带头。5月15日晚，环球时报发表社论文章《社评：回击美方不手软，更要打好持久战》。 文章指出，据环球时报报道，如果美国进一步“卡住”华为，阻止台积电向华为供应芯片，中国将强势反击，包括将相关美国企业列入“不可靠实体名单”，以及遵守法律。法规限制或调查高通、思科、苹果等美国公司，暂停采购波音飞机等。来源：环球时报 显然，从环球时报披露的信息来看，针对美国进一步“卡”华为，中国已经准备了非常有力的反制措施。 国家之间没有永远的敌人，只有永远的利益。中美只有合作才能实现双赢。相信华为的事情最终能够得到妥善解决。 有路，山水无路，另有一村！在保持乐观的同时，我们也应该清醒地看到，“国产替代”不仅仅是一个朗朗上口的口号，更是我们这一代半导体人为之奋斗的目标。
