10月23日上午，高通宣布推出用于智能手机的QTM052毫米波天线模组。据高通称，该模组是目前“最小”的新品，最多可集成4个模组，满足2019年计划推出5G智能手机的厂商对终端尺寸的要求。 高通认为，凭借更小的天线模组，OEM厂商可以更轻松地设计天线布局，打造5G终端产品。 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，QTM052毫米波天线模组让OEM厂商在打造5G智能手机外形时拥有更广阔的想象力和设计自由度。2019年初巩固了高通在5G商用道路上的领先地位。” 高通介绍，该天线模块支持极其紧凑的封装尺寸，一部智能手机最多可集成4个模块。该设计还支持先进的波束成形、波束转向和波束跟踪技术，显着提高毫米波信号的覆盖范围和可靠性。 据悉，QTM052预计将于2019年初用于5G商用终端。
