进入2021年，芯片领域将继续动荡。一方面，缺芯狂潮席卷各方，令市场企业忧心忡忡；另一方面，产业改革的号角已经吹响，各国也在不断发力布局。在此背景下，2021年芯片研发将何去何从？今天，我们不妨来看看刚刚过去的5月，行业发展到底长什么样子！IBM宣布它已经创造了第一个2nmEUV芯片。5月6日消息，IBM宣布创造出第一颗2nm工艺半导体芯片。核心指标方面，IBM表示2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米有多少百万个晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm工艺的两倍，也高于台积电5nm工艺的292.21MTr/mm2。外界预估的台积电3nm制程。要高大。华邦电子Q1净利按年转负转盈5月8日，记忆芯片大厂华邦电子公布2021年第一季财报，2021年第一季公司实现营收213亿3000万元新台币，环比增长4.8%，同比增长84.7%，创历史新高。公司第一季度实现净利润15.9亿元新台币（5680万美元），环比增长350%，同比扭亏为盈。L4级国产自动驾驶芯片地平线J5流片消息5月9日，地平线创始人余凯在朋友圈宣布消息，地平线第三代车规级产品，大算力征程5系列芯片L4级高级别自动驾驶，一次性提前流片成功，顺利点亮！余凯透露，征途5系列芯片（J5）拥有200~1000T的算力，拥有业界最高的FPS（FramePerSecond）性能，并保持低功耗。千亿芯片烂尾工程武汉弘芯改名“复活”。去年，号称投资千亿半导体项目的武汉弘芯半途而废，今年2月底表示将解雇所有员工。不过，根据公司信息显示，5月11日，武汉鸿鑫变更公司章程备案，同时正式更名为武汉鑫工现代制造股份有限公司，注册资本为20亿元。元，法定代表人李涛。新工现代的经营范围没有变化，仍然是导体制造。美国64家企业组成“芯片联盟”SIAC5月11日，美国“芯片联盟”SIAC成立，初始成员64家，几乎涵盖了整个半导体产业链。如台积电、三星、GlobalFoundries、Intel、AMD、ADI、Broadcom、Nvidia、Qualcomm、MediaTek、Amazon、Apple、AT&T、Cisco、GeneralElectric、Google、Arm、Cadence、Synopsys、ASML、Nikon等。南大光电打破光刻胶产品垄断，拿下首单5月11日，南大光电表示，公司自主研发的ArF光刻胶产品顺利通过认证使用，获得国产光刻胶首单。其财报显示，公司目前已建成两条光刻胶生产线，自主研发的ArF光刻胶也在持续进行更广泛的客户验证工作，以扩大商业规模。韩国计划为芯片制造商提供税收优惠和补贴5月13日消息，据韩媒报道，为鼓励芯片制造商投资高达510万亿韩元（约合4530亿美元），韩国计划增加一个芯片制造商的巨额税收。优惠和补贴，包括准备1.5万亿韩元的预算，支持下一代功率半导体和人工智能芯片的研发；并提供1万亿韩元的低息贷款，支持当地芯片制造商投资建厂。三星与现代汽车联合开发汽车半导体5月18日消息，为缓解半导体芯片及零部件短缺导致的汽车生产延迟，三星电子与现代汽车达成合作。工业、工业和能源部将与韩国汽车技术研究所一起，重点支持当地供应链并获得所需的汽车半导体。台积电在1nm制程上完成重大突破。5月18日，台积电联合台湾大学、麻省理工学院宣布在1nm以下芯片领域取得重大进展。研究成果已发表在《自然》杂志上。研究发现，使用半金属铋Bi作为二维材料的接触电极，可以大大降低电阻和增加电流，并实现接近量子极限的能效，有望挑战具有制程的芯片低于1纳米。嘉鸿微电子与黄山高新区签约大型芯片项目5月19日，黄山高新区管委会与江苏盐城嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿片晶圆签约仪式芯片封装测试项目。项目选址未来科技城，一期总投资超亿元。拟建设100级、1000级芯片封测无尘车间，面积约4000平方米。达产后，年销售收入将超过2亿元，税收将达到1000元。万元。荣耀6月起全面恢复芯片供货5月21日，荣耀CEO赵明在2021高通技术与合作峰会上表示，荣耀与高通正式达成战略合作，未来荣耀全系产品都将采用高通平台。荣耀的芯片供应将在6月全面恢复，包括AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK等。
