日月光半导体与日商TDK公司上周五宣布，将签署合资协议，共同成立ASE Embedded Electronics Incorporated。
日月光持有合资公司51%股权，TDK持有49%股权。
该合资公司将采用TDK授权的SESUB技术（Semiconductor Embedded SUBstrate，SESUB）生产集成电路嵌入式基板。
生产厂房及生产设施拟设于高雄市南子出口加工区。
TDK的优势在于电感设备和硬盘磁头制造能力。
它成功开发了专利SESUB技术，增强超微米加工和材料，将芯片厚度大幅降低至50微米，嵌入四层塑料基板中。
TDK 的 SESUB 技术具有多种优势。
除了显着减少基板的接合面积并减薄至微米厚度外，还具有优异的散热特性，提供更灵活的设计和更高的芯片连接性，并进一步增强EMI性能。
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日月光是系统级封装（SiP）领域的领先先驱，与主要供应商和合作伙伴保持密切合作，不断扩展产品类别和服务。
日月光表示，未来采用SESUB技术的系统级封装将为不同应用提供完整的嵌入式解决方案，例如多通道电源管理IC（PMIC）、传感器（Sensors）和射频转换器（RF Tuners）。
等待。
该合资公司的业务模式将充分融合TDK优秀的SESUB技术和日月光在半导体小型化工艺方面的先进封装、测试和模块化解决方案。
TDK公司社长Takehiro Kamigama表示，随着全球智能手机和可穿戴设备变得越来越小、越来越薄，对SESUB技术等集成电路嵌入式基板的需求将大幅增长。
TDK 已在日本甲府工厂生产 SESUB 相关产品。
为因应不断增长的需求，TDK将继续与拥有世界一流半导体封装和测试技术的日月光在台湾设立合资公司，扩大全方位量产能力。
日月光首席运营官吴天宇表示，TDK利用其专有的嵌入式基板专利技术，在更小的基板上集成更多的芯片和功能，大大提高性能、散热和节能效益，满足市场需求。
ASE与TDK的强强联合将为ASE系统级封装生态系统（eco-system）注入更高的附加值，并推动TDK的SESUB技术达到业界领先标准。
日月光指出，合资公司的设立及注资须经双方相关政府机关批准或同意，包括但不限于台湾公平贸易委员会、工信部出口加工区管理办公室等。
经济事务。