12月26日，Pico在北京召开新品发布会，发布全球首款量产头手6DOF VR一体机——Pico Neo和B端VR作为行业应用的综合解决方案，还推出了DCAM和DCAM两款深度相机模组。
现场体验 据了解，Pico Neo是Pico最新一代一体式VR产品。
它搭载高通骁龙移动VR平台，采用一体式ID设计，采用更轻、更透气的全覆盖布材质打造，配备3K高清显示屏和4GB高速RAM、64GB UFS2.0存储空间。
0 ROM，并支持GB扩展存储。
得益于Snapdragon的优异性能和完善的超声波技术，Pico Neo实现了头部和手部稳定高精度的六自由度（6DoF）跟踪定位。
，无需任何外部传感器即可完成头部和手部运动的跟踪。
它是全球首款量产的同时实现6DOF头手跟踪与交互的VR一体机。
同时，Pico Neo也是首款接入VIVE WAVE VR开放平台的第三方产品，并将预装VIVEPORT开放内容平台，为用户带来来自全球的优质VR内容。
Pico CEO周宏伟在现场介绍：“Pico Neo采用高通头部inside-out 6DoF技术，从骁龙移动VR平台底层优化空间定位能力。
长期使用空间定位功能不会影响诸如此类的应用。
”作为游戏，能够真正为用户带来与自身动作完美契合的超沉浸式VR交互体验。
” Qualcomm Technologies, Inc.营销副总裁侯明娟表示：“我们很高兴再次与Pico合作，继续在虚拟现实领域取得突破和创新。
通过其搭载骁龙移动VR平台的Pico Neo，特别是首次支持头手6DoF，让用户与VR实现更直观的交互。
Snapdragon移动VR平台提供先进的技术，支持出色的视觉效果、增强的音质和直观的交互，使移动VR成为现实。
体验更自然，实现虚拟与现实世界更完美的融合。
” HTC Vive全球销售副总裁胡伟铎表示：“Pico是国内VR一体机市场的领先企业之一。
我们很高兴与 Pico 在 Vive Wave 上达成合作。
Vive Wave的出现可以帮助我们的硬件合作伙伴大幅减少基础优化投入的精力，更加专注于设备本身的创新，通过Viveport平台获得大量优质的VR内容。
我们欢迎更多的合作伙伴加入我们，共同推动中国乃至全球VR产业的创新和进步。
“Vive Wave VR开放平台集成了开发工具和配套服务，旨在帮助第三方合作伙伴简化移动VR内容开发流程，优化高性能设备的使用体验。
Vive Wave的推出让开发者可以基于统一平台和应用商店跨硬件开发和分发内容，解决了长期困扰国内移动VR市场高度碎片化的问题，就现场体验而言，使用Pico Neo VR头盔和配套手柄的过程。
非常轻松舒适，开机即可戴上，使用头盔进入Pico UI系统主界面后，Neo的6DoF功能开始扫描周围环境，连接体感手柄，进行定位和操作。
姿态标定，调整正方向即可完成标定，用户可以在虚拟世界中轻松完成空间标定。
位移、闪避攻击、双手协同操作等相对复杂的游戏动作很少出现卡顿和掉帧的情况，这说明它在抗干扰和刷新方面确实做了不错的优化。
本次会议的另一个重要内容。
内容是发布Pico B端行业应用解决方案。
笔克行业应用部早在年底就成立了。
经过两年多的技术探索和行业积累，现已形成包括E-PUI在内的全系列Pico硬件产品。
VR教育播控系统、VR影院播控系统、空间定位与动作捕捉、深度感知系统、家庭VR娱乐升级解决方案等多套行业应用解决方案。
结合行业定制VR内容，Pico可为行业用户提供定制硬件+内容+软件系统的整体解决方案。
笔克提供了4套行业应用演示内容供嘉宾体验，涉及教育、VR影院、展览展示、汽车等。
同时，现场进行了独特的教育。
VR圆桌讨论邀请了目前国内VR教育龙头企业格鲁灵、微视酷、沃盈三位CEO，深入探讨六自由度一体机给国内带来的新机遇VR教育。
据悉，每年一度的皮克． B端合作项目数量已达+，涵盖航天、教育、会展、医疗、地产、保险、汽车等10大行业。
除VR外，还与丰田、大众、中国人寿、蒙牛等行业龙头合作。
除了相关新品外，Pico此次还发布了Pico Zense的TOF深度传感解决方案。
当天主要推出了两款核心硬件深度相机模组DCAM和DCAM。
两款相机模块均基于 TOF 光飞行技术。
它体积小，功耗经济，成像清晰度和精度符合VGA标准。
可广泛应用于智能机器人、AR/VR、微投影、无人机等领域。
最后，关于产品的官方售价和发货时间，据了解，Pico Neo将推出两个版本：商业版（含双6DoF控制器）和基础版（含单3DoF控制器），售价为人民币分别。
发布会结束后，将在京东、天猫平台同步开启预售，预计2020年1月26日开始发货。
此外，Pico Zense的两款硬件模块DCAM和DCAM也已开始接受业界订单用户。