国内最大的蓝牙芯片制造商中科蓝讯与平头哥半导体近日达成合作。
双方将共同开发基于平头哥玄铁系列处理器和AI算法的物联网芯片。
网络芯片应用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。
目前，智能语音芯片的研发工作已经启动，预计明年出货量将突破1万颗。
近两年，TWS（真无线立体声）市场的爆发带动了声学产业链的快速发展。
作为该市场的代表企业，中科蓝讯自主研发的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，占比超过50%。
国内蓝牙芯片市场。
未来几年，TWS耳机市场将持续快速增长，产品必须快速迭代升级，这主要取决于底层芯片技术。
中科蓝讯CEO创始人创始人认为，无线蓝牙耳机最终将演变成独立的智能终端，而语音功能是其“智能升级”的重要一步。
为此，中科蓝讯推出了平头哥玄铁系列处理器，并依托平头哥智能语音平台开发了新一代智能语音芯片。
“芯片研发是一个长期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，以最快的速度、最低的成本完成芯片设计。
”刘助展表示，平头哥采用开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法解决方案，向中小企业开放芯片设计能力，大大减少了芯片设计企业的时间和成本投入。
据悉，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供商，帮助芯片设计公司降低芯片设计门槛，让中小企业快速实现产品化。
未来，平头哥也将携手中科蓝讯，推动以玄铁处理器为核心的AIoT生态圈建设。
平头阁已经建立了强大的阵营。
玄铁系列处理器和无剑开源平台吸引了众多客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域，其中既有垂直行业的领军企业，也有新兴领域的后起之秀。