5月21日，为期两天的高通技术与合作峰会在北京正式举行。
峰会上，荣耀公司CEO赵明作为嘉宾出席活动，并提到荣耀公司未来发布的所有旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。
峰会后接受媒体采访时，赵明透露，荣耀魔法是一款致敬极致科技的高端产品。
未来，Magic将与高通顶级芯片进行深度合作。
荣耀Magic系列的下一款产品Magic3，无疑将搭载高通最先进的旗舰芯片。
消息一出，立刻在数码圈引起万千波澜，集体讨论搭载骁龙+的荣耀Magic3首发可能已经确定。
结合高通芯片的发布节奏，上半年的Snapdragon之后肯定是下半年的Snapdragon+。
据称，Snapdragon+将比上一代提升至少10%，直指赵明的“高通最新旗舰芯片”。
荣耀的苦心之作Magic3，有了高通顶级芯片，更是如虎添翼。
从上半年高端手机市场来看，各大厂商都发布了搭载骁龙的旗舰，但表现却不尽如人意。
这也使得尚未发布的荣耀Magic3备受关注。
不可否认，作为荣耀独立后的首款高端车型，将会投入大量的研发精力。
对于这一点，赵明在采访中还提到，原有麒麟芯片上的独特性能优化，例如GPU Turbo技术，将被移植到高通芯片上，这必然会最大限度地发挥高通顶级芯片的潜力。
确实，在其他厂商都搭载骁龙的时候，搭载高通最新旗舰芯片Snapdragon+的荣耀Magic3更是如虎添翼。
除了制程技术将进一步提升芯片稳定性外，Snapdragon+还将提升CPU和GPU频率以进一步释放性能，有效缓解Snapdragon在高负载场景下的高功耗，让性能更加可靠。
继承华为先进的优化能力，带来个性化的芯片优化体验。
芯片不仅是手机计算处理的大脑，也是主要的电力消耗者。
影响芯片性能和功耗的关键不仅取决于制造工艺，还取决于芯片的后续。
训练能力。
得益于继承华为的技术实力，荣耀拥有先进的芯片优化能力。
荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀作为一名能工巧匠，同样的芯片可以比其他厂商优化10%到15%。
未来，Snapdragon+的性能可以在荣耀Magic3上得到充分发挥。
如今，荣耀拥有超过100人的研发团队，其中不乏曾参与过华为、荣耀顶级摄影解决方案的专家。
因此，荣耀以华为的技术为起点，探索未来成像系统的底层能力。
，肯定会带来更多的技术创新，这也是荣耀Magic3采用高通芯片后与其他竞品竞争的重要原因，并最终有信心能够击败已经推出的机型。
荣耀携手高通开启新合作。
两者的结合是合理的。
对于荣耀与高通的结合，不少网友都相当惊讶。
不过，在笔者看来，他们的牵手并不难理解，一切都在情理之中。
主要原因如下。
首先，开启新征程后，荣耀拥有了更多的自由去拥抱世界顶尖芯片。
荣耀的用户也是一群对性能有较高要求的人群。
因此，内部因素决定了荣耀看高通的动机。
对于高通来说，上半年发布的几款旗舰机型基本翻车，无法完全掌控骁龙，导致骁龙口碑不佳。
在这种情况下，高通急需一款能够帮助其重新获得芯片性能声誉的手机产品，而拥有技术基础和强大研发能力的荣耀是高通的首选。
其次，大部分厂商不具备一流的芯片调校能力，无法释放出Snapdragon芯片的全部威力，这极大影响了手机的用户体验。
凭借自身的芯片调优能力，荣耀能够将芯片性能发挥到极致，带来更多个性化的优化，这正是高通所乐见的。
最后，高通本身也有冲击高端的需求，但在过去，首批搭载高通芯片的手机厂商都无法满足高通的愿望。
荣耀与华为同源，拥有冲击高端市场的基因。
荣耀采用高通最新旗舰芯片，可以帮助后者进一步扩大在高端安卓市场的领先优势和市场份额。
值得注意的是，据集微网消息，华为Mate的供应商已经收到了荣耀高端旗舰的大量订单。
也就是说，荣耀Magic3将拥有与华为Mate同等水平的品质。
一切都在有条不紊地进行。
看来荣耀Magic3很快就要正式与我们见面了。
在今年行业下滑趋势加速、发布手机口碑不佳的情况下，荣耀与高通此次强强联手带来的全能科技旗舰荣耀Magic 3，必将满足所有用户对高端旗舰的想象，成功达成顶端。
备受高端市场期待。
让我们拭目以待这款被赵明称为“当今手机技术之最”的荣耀Magic3还有哪些其他黑科技。