7月15日，在北京南锣鼓巷炒豆胡同一处四合院二楼，高通与小米联合举办Wi-Fi 6技术沙龙-以“千兆体验全屋畅连”为主题的Fi6科技媒体沙龙。
活动现场，高通、小米代表进行了技术演示和业务分享，并邀请Geek Choice等媒体体验最新技术和产品。
活动开始前，高通技术公司产品营销经理胡鹏首先介绍了WiFi 6的普及和发展现状，并简要介绍了高通在WiFi 6方面的产品解决方案。
胡鹏表示，高通在WiFi 6方面拥有30多年的丰富经验。
无线技术领域的技术经验，特别是Wi-Fi和蓝牙领域。
据第三方数据显示，2018年至2020年，高通已向市场投放了超过45亿颗Wi-Fi芯片，并且这一数字还在不断增加。
同时，在这个过程中，随着WiFi技术的演进，高通的产品也在不断迭代，迭代节奏基本都是以六年为一个周期。
随后胡鹏介绍了本次技术分享的重点——高通FastConnect移动连接系统。
FastConnect是一种软硬件结合的解决方案，围绕Wi-Fi芯片提供一系列创新技术，实现Wi-Fi与蓝牙、蜂窝网络以及各个子系统之间的协同优化，从而改善用户体验。
自成立以来，FastConnect 已推出几代产品。
FastConnect首先在Snapdragon平台上推出，WiFi 6的一些关键技术已经集成到其中。
现在最新一代是2018年发布的FastConnect/平台。
最新一代符合Wi-Fi 6E标准，支持6GHz频段。
技术方面，新增支持4K QAM、MHz通道等更多功能。
采用该技术的终端产品已于今年推出。
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在网络侧产品方面，高通产品经理叶思坤也进行了技术分享。
高通在网络侧有两个产品系列，一个是高通专业网络平台（Networking Pro），另一个是沉浸式家庭网络平台（Immersive Home），两者都可以与移动侧高通的FastConnect移动连接系统配合。
今年，高通推出了专业网络平台Networking Pro。
最新一代包括四个平台： 、 、 和 。
在旗舰专业网络平台上，高通将Wi-Fi 6平台峰值速率提升至10.8Gbps，成为“10千兆”无线产品。
此外，在沉浸式家庭网络平台中，高通推出了 和 平台，其中该系列支持三频WiFi技术。
高通的沉浸式家庭网络平台能够以更低的能耗支持更高的吞吐量，适合家庭产品的小型化和低功耗。
合作厂商可以使用高通的产品来打造外观更轻巧的终端，例如具有紧凑外观设计的路由器，可以大大提高产品的美观度。
此外，在智能控制方面，高通还在芯片中嵌入了蓝牙技术。
活动最后，小米生态链高级产品经理庄伟介绍了小米基于高通技术的产品解决方案。
庄伟表示，与高通的合作给小米带来了很多技术优势。
比如在处理器方面，强大的处理器可以充分释放Wi-Fi 6的性能。
以搭载高通专业网络平台的小米AX为例。
，它采用6核处理器，14纳米先进工艺，计算能力为0 DMIPS，为业界最高水平。
同时，庄伟也对小米网络产品的进一步发展充满期待。
第一步是打造极致的端到端体验，比如让手机传输速度更快、连接稳定性更好、连接更节能等。
其次，作为Wi-Fi 6技术的领导者，小米将不断探索更快、更强、更新的技术。
活动结束后，高通和小米代表向媒体表示，未来双方将继续紧密合作，通过高通Wi-Fi 6解决方案的端到端技术优势和小米的产品协同优势，实现互利共赢。
小米手机x AIoT战略赋能。
通过前沿技术与创新，持续为用户提供高速、高可靠的网络体验和极致的创新科技产品体验。