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华米OV与核心制造巨头争夺元宇宙?

时间:2024-02-25 20:54:39 科技迭代

文|跨元宇宙半导体产业的最终理想形态,对计算资源的需求几乎无限。

中国信息通信研究院云计算与大数据研究所所长何宝红指出,元宇宙已进入虚拟与现实融合的3D互联网时代,对算力的需求呈指数级增长。

相关预测表明,按照元宇宙的概念,至少需要当前算力的10次方6次方。

元宇宙能成功吗?业界对此一直存在争论。

不过,似乎不少科技巨头都在积极开拓元宇宙市场。

高调进军元界芯片的行业巨头NVIDIA,在4月份NVIDIA举办的GTC峰会上,NVIDIA CEO黄仁勋长达1小时48分钟的主题演讲中,以14秒的“数字替身”为代表2021年,不仅是人充当替身,黄仁勋标志性的皮夹克、带壁炉的厨房、桌子上的所有物体都是通过软件技术渲染的模拟图像。

这14秒不仅是NVIDIA Omniverse的宣传,也是Metaverse赛道的积极报道。

化身Toy-Jensen让人们看到了Omniverse惊人的计算能力。

黄仁勋表示,他们将推动人工智能在各行业的发展。

在2022年4月22日的博鳌亚洲论坛年会上,英伟达全球副总裁、亚太区专业视觉计算总经理沉巍指出,数字孪生和数字人是最有潜力的短板。

长期发展方向并大力投资于研究。

英伟达正在积极开发与元宇宙相关的芯片。

其自身的优势在于芯片设计和计算能力。

可以说,英伟达正在利用自身优势开拓元界市场。

4月15日,ARM科技(中国)有限公司与Rokid宣布就终端芯片及Yuanverse应用生态建设达成战略合作协议。

Arm科技将依托其自主研发的核动力XPU智能数据流融合计算平台和广泛的Arm技术生态,赋能元界终端芯片设计,为Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解决方案。

满足新一代元界终端的特定需求。

根据双方合作协议,ARM科技与Rokid将基于Core Power XPU智能数据流融合计算平台打造完整的AR芯片定制设计、验证和测试解决方案,并合作开发软件和应用程序。

AR芯片上的算法。

移植和优化启动了元界终端全新超域多功能智能计算平台架构的开发。

高通Metaverse需要大量的数据传输和交换。

为了实现这些目标,需要优秀的网络和射频前端。

VR/AR芯片是赋予VR硬件性能的核心部件。

作为市场上最主要的供应商,高通的骁龙XR系列已经成为目前几乎所有VR设备的选择。

2021年,微软的混合现实耳机HoloLens 2已经采用了高通骁龙850芯片。

高通也很早就布局了AR/VR相关芯片,比如智能手机中使用的骁龙扩展现实XR2芯片。

2022年1月4日,高通在消费电子展(CES 2022)上宣布将与微软合作。

微软与高通将联合开发用于AR眼镜的定制化Snapdragon芯片,进一步加大对微软Mesh平台和高通Snapdragon Spaces这两个AR开发平台的支持,让消费者和企业能够使用元界应用,进一步推动AR技术的发展。

微软Metaverse生态系统。

两家公司将合作开发集成软件的定制芯片。

开发者可以使用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作和娱乐。

2022年3月21日,高通宣布设立1亿美元的Snapdragon Metaverse基金,并推出Snapdragon Space XR开发者平台。

Snapdragon Yuanverse 基金将投资研究 XR 体验以及相关 AR 和人工智能技术的公司。

AMD芯片设计巨头AMD在2022年CES大会上推出了7款重磅新品。

例如,Ryzen 7 5800X3D处理器的性能可以击败Intel最强大的CPU 12900K;最新的Ryzen 6000系列移动处理器,GPU性能提升100%,让笔记本电脑一次充电续航超过24小时等等。

AMD还发布了RX 6500XT、全新Zen 4架构等多款产品采用台积电5nm工艺,搭配Ryzen 7000系列CPU,可显着提升游戏帧率。

AMD表示,上述芯片将会陆续升级,未来希望支持元宇宙相关操作。

此外,苹果、Meta、Magic Leap等行业巨头很可能会继续追求自研和定制。

据外媒报道,苹果已于2020年完成VR/AR芯片的设计,并委托台积电生产5nm先进工艺芯片。

从高通到苹果,他们都在芯片核心领域发力。

可以预见,未来VR/AR产品芯片将迎来加速发展期。

一个完整的虚拟世界需要多种技术和趋势。

虚拟宇宙是一种综合趋势。

元宇宙中有许多重要的、分散的、独立发展的趋势和技术,例如:区块链技术、交互技术、视频游戏技术、人工智能技术、网络和计算技术、物联网和智能硬件等。

各种技术组件将相互作用,创建一个可以增强物理和虚拟现实(VR)的平行世界,而具有这些超高计算能力的芯片必须基于量子计算技术、量子科学芯片,并与人工智能技术集成来构建和意识到了。

对于如何制造元界芯片,各个领域也在寻求不同的解决方案。

Metaverse核心构建堆叠AI算力的三种方案:该方案以Meta与NVIDIA合作为代表。

今年年初,Meta 和 Nvidia 宣布将联合打造世界上最快的 AI 超级计算机,而这台超级计算机将使用 16000 个 GPU。

Mate的逻辑也非常简单,无论是在VR/AR还是在手机上。

,未来将会有大量的用户参与其中,会有大量的模拟环境和渲染工作。

图像生成和内容审核都需要通过AI计算来完成。

打造XPU:高通和海思坚信,元界的到来将伴随着新型终端的到来。

作为芯片厂商,他们也在极大地释放自己的能力。

例如,海思提供8K解码能力,高通提供对多摄像头的支持。

能力,并且对芯片的功耗做了很多研究,等待上下游合作伙伴完善产业链,一举赢得AR市场。

整合路线:整合路线的代表是安谋科技(中国)有限公司和Rokid。

ARM科技在定制芯片设计尤其是终端设备芯片方面拥有丰富的经验,而Rokid是人机交互硬件领域的中流砥柱厂商。

ARM Technology 和 Rokid 的产品主导模型可以改善元宇宙。

尽快推出体验AR眼镜,扩大销量,提高AR眼镜的市场份额。

元宇宙预计在2023年或2024年进入更高级的阶段。

这个阶段将需要AR云、空间定位、传感器融合、空间定向和检索、多模态用户界面、高级虚拟助手(例如独立显示器)、互操作性、数据集成、5G、分布式账本、物联网、深度神经网络 (DNN) 和人工智能 (AI) 应用将补充当前的解决方案。

随着国内市场的异军突起以及元宇宙在科技和创投圈的热潮,备受瞩目的AR/VR核心芯片备受关注。

目前,AR和VR的核心芯片主要由国外厂商生产,但随着AR和VR市场的进一步成熟,我国也将寻求产业突破作为首要任务。

华为:全息互联网是??下一代互联网。

3月22日,华为蓝队顾问、独立企业顾问蒋国文在接受媒体采访时提到,目前厂商在“元界”路线上的投资主要有两类。

“一个维度是目前能看到收入的领域,比如VR/??AR硬件、VR职业教育培训及辅助实验、VR/AR游戏等。

通过VR/AR远程操作和远程驾驶,在这些行业中可以选择龙头企业进行投资。

另一个维度是长期维度。

很多技术还没有出现,我们甚至不知道业务是什么,但是有很多基础技术是必须的。

”蒋国文表示。

小米:打好IoT生态基础,做好技术储备。

2022年1月4日,小米投资深圳思坦科技有限公司,思坦科技主要负责Micro LED的研发、生产和销售目前,思坦科技的Micro LED芯片已进入中试线阶段,思坦科技计划2023年左右实现中小尺寸显示屏芯片量产。

继投资思坦科技两个月后,小米再次投资思坦科技智格科技,一家研发AR光学显示模组的公司,智格科技是清华大学精密仪器系孵化的高新技术企业,此前曾获得OPPO战略投资,据悉,其采用的衍射技术此前发布的OPPO Air Glass光波导镜头来自智歌科技,受到小米和OPPO双方青睐的智歌科技或将凭借自己的衍射光波导镜头成功进入小米和OPPO VR/AR设备的供应链。

OPPO:率先发力“元界”,内容生态与人才培育双管齐下 2月9日,OPPO参与晨晶科技A轮融资。

晨晶科技是一家专注于空间智能技术、致力于打造3D元宇宙基础设施的公司。

此前,OPPO于2021年6月参与晨晶科技天使轮融资,帮助其完成数千万美元融资。

OPPO参投的另一家公司睿思智芯的主营业务是自主研发机器视觉传感器芯片,可应用于AR/VR等多个领域。

vivo:AR距离商用还很远,正在寻找百万年薪人才。

2021年12月17日,vivo副总裁、vivo AI全球研究院院长周伟提到,元宇宙还处于比较早期的阶段,一些AR设备的实用化还需要几年的时间。

准确的。

AR的商业化进程并不是特别顺利,内容和服务跟不上。

“但有很多事情我们可以提前做好准备。

”他说。

近期,vivo也开始寻找年薪百万的XR芯片设计人才。

由此看来,vivo又重新拾起VR/AR领域,布局“元宇宙”。

此外,涉足芯片设计厂商的也不少,如华夏芯、元和半导体等。

华夏芯长期从事自主知识产权芯片架构设计,使CPU、DSP、GPU和人工智能实现高效协同计算,大大降低AR、VR软件的开发门槛。

有利于AR、VR生态系统的建立。

此外,元和半导体是全球少数集显示和计算于一体的芯片公司之一,大大提高了计算和显示芯片之间的性能,降低了成本协同效应。

元和半导体主营业务为AR、VR等应用领域核心芯片的设计、研发和销售,秉承引领创新的行业理念。

元和半导体是全球少数几家将显示与计算融为一体的芯片公司之一,借助技术和应用层面的跨平台整合,大幅提升计算与显示芯片之间的性能,降低成本协同效应。

AR芯片与中国 在显示芯片方面,目前市场上的AR/VR设备的显示芯片功能不强大,显示效果较差。

还缺乏关键光模块的整体设计,导致产品体积过大,佩戴感较差。

无法满足未来大视场、高分辨率、高刷新率、低功耗、便携佩戴的需求。

在计算芯片方面,要实现一滴水反射的场景的真实反映,或者烟雾缭绕的雪茄燃烧的特效,需要将芯片的计算能力提高数千万倍,图像处理能力扩大到千万级别。

元宇宙的沉浸感的实现需要AR/VR设备中跨多个异构计算平台的极其复杂且强大的计算能力的支持。

目前,索尼和高通是AR和VR市场最重要的核心光学显示和计算芯片供应商,占据各自领域80%以上的市场份额。

2021年相关芯片出货量已达数千万颗。

在此形势下,中国芯片企业需要采取新的技术路径,实现显示和计算的全面发展,并根据客户需求进行定制设计,才能有机会进入主流市场。

中国企业纷纷进入AR核心芯片市场。

虚拟宇宙的时代已经到来。

人类正在进入现实世界与虚拟世界融合的场景。

新的生产生活方式也带来了新的市场和机遇。

对于元宇宙的入口和载体——对于AR/VR设备市场来说,显示和计算芯片是其核心引擎,具有极高的技术壁垒和开发难度。

中国企业不断加大研发力度,加深对市场的了解,注重生态建设和产业链协同。

他们相信自己将在这个新市场中脱颖而出。