小米Civi 3手机将于2023年3月发布，新机将搭载联发科天玑8200芯片。
这是小米Civi系列首次采用联发科平台。
天玑8200采用台积电新一代4nm工艺。
天玑8200大核心的构成与天玑8100略有不同，但小核心部分保持不变。
两者均配备四个高能效核心A55，主频为2.0GHz。
小米Civi 3搭载联发科天玑8200芯片。
这是小米Civi系列首次采用联发科平台。
之前发布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是Snapdragon平台。
这是新使用的天玑8200，没有采用Snapdragon核心。
设计语言是对称美学，依然没有2k。