高通宣布推出骁龙X75 5G调制解调器和射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。
该芯片支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中提供 10Gbps 的下行速度。
5G Advanced-ready介于5G和6G之间，也被业界称为“5.5G”。
将在XR领域、车联网、5G上行通信能力等升级方面取得更好的成绩。
Snapdragon X75 目前正在提供样品，商用设备预计将于 2023 年下半年发布。
Snapdragon X75 的技术和创新使 OEM 能够跨细分市场打造下一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专用网络。
高通 Snapdragon X75 调制解调器是 2022 年 Snapdragon X70 调制解调器的官方后继产品，预计将用于 Snapdragon 8 Gen 3 智能手机。
该调制解调器提供了多项升级，其中最引人注目的是电源效率提高了 20%。
新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。
在该基带芯片中，毫米波mmWave硬件（QTM565）与Sub-6硬件集成。
这将所有 5G 连接置于一个模块上。
高通表示，这使得制造更加简单，一些芯片占用的物理面积减少了 25%。
此外，将 mmWave/Sub-6 放在单个芯片上可以比 X70 提供高达 20% 的能效提升。
新型 QTM565 毫米波天线模块与融合收发器配合使用，可降低成本、电路板复杂性、硬件占用空间和能耗。
在此基础上，高通的5G PowerSave Gen 4及其射频效率套件也致力于进一步延长电池寿命。
在其他方面，该芯片的人工智能也得到了大幅增强。
Snapdragon X75也是第一个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。
与去年 X70 中的第一代芯片相比，第二代高通 5G AI 处理器承诺 AI 性能提高 2.5 倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率以实现最佳连接。
高通声称，得益于 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高了 50%。
这不仅降低了功耗，还提高了连接稳定性。
新的第二代智能网络选项对此进行了补充。
高通表示，Snapdragon X75 将与其下一代旗舰芯片一起上市，暗示它将是 Snapdragon 8 Gen 3 芯片。
在全球范围内，Snapdragon X75基带预计将用于三星Galaxy S24系列等旗舰手机。
Snapdragon X75 Snapdragon Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持出色的频谱聚合和容量。
适用于毫米波和 6GHz 以下频段的融合射频收发器，与全新第五代高通 QTM565 毫米波天线模块搭配使用，可降低成本、电路板复杂性、功耗并减少硬件占用空间。
高通高级调制解调器-射频软件套件进一步提升了电梯、地铁、机场、停车场、游戏等用户场景的持续性能。
基于人工智能的传感器辅助毫米波光束管理可实现卓越的连接可靠性并提高人工智能增强的定位精度。
第四代Qualcomm 5G PowerSave和Qualcomm RF Power Efficiency Suite可以延长电池寿命。
第二代高通 DSDA 支持两张 SIM 卡同时使用 5G/4G 双数据连接。
第四代高通智能传输技术可实现快速、可靠、长距离的上传，现在还包括对 Snapdragon 卫星的支持。
除了Snapdragon X75 5G调制解调器和射频系统外，Qualcomm Technologies还宣布推出Snapdragon X72 5G调制解调器和射频系统——针对主流移动宽带应用优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持多千兆下载和上传速度。
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成5G Advanced-ready固定无线接入平台。
它不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持 Wi-Fi 7 和 10Gb 以太网功能。
新平台通过四核 CPU 和专用硬件加速提供出色的性能，旨在支持 5G 蜂窝、以太网和 Wi-Fi 的峰值性能。
凭借这些增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持新型全无线宽带，为家庭中的几乎每个终端提供数千兆位的传输速度和类似有线的低延迟。
此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为其带来经济高效的部署方式——通过5G无线网络为农村、郊区和人口密集地区提供服务。
城市社区正在提供类似光纤的互联网速度，推动固定无线接入在世界各地的普及，并进一步缩小数字鸿沟。
除了Snapdragon带来的特性还有功耗。
第二代高通动态天线控制增强了自安装功能。
Qualcomm 射频传感套件支持室内毫米波 CPE 部署。
高通三频Wi-Fi 7支持高达320MHz的通道和专业的多连接操作，提供超快速、可靠、低延迟的连接和网状网络功能，实现无缝网络覆盖。
灵活的软件架构支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。
第三代高通固定无线接入平台采用双SIM卡，支持5G双卡双待（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。