首款5nm工艺高通发布了新一代5G基带骁龙，这也是高通继X50、X55之后的第三代5G解决方案。
距离X55正式发布正好一年。
骁龙X60采用全球首款5nm 5G基带，是全球首款支持所有主要频段及其组合聚合的5G调制解调器和射频系统。
据了解，骁龙 X60 预计将于 2020 年第一季度进行测试，搭载骁龙 X60 的 5G 智能手机预计将于 2021 年初推出。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示：“高通技术在全球5G部署，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。
随着2020年5G独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器和射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选项，将推动5G部署快速扩展，同时提高网络覆盖、能源效率和移动终端性能。