今天，高通骁龙7c+ Gen 3 5G芯片正式发布，采用6nm工艺。
全新 Snapdragon 7c+ Gen 3 将使新型入门级设备应运而生，提供出色的性能和前所未见的先进功能。
高通专门为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统制造了这款芯片组。
它基于6nm制程工艺，CPU性能提升60%，GPU性能提升70%。
Qualcomm AI Engine还实现了6.5TOPS性能的AI加速体验，这在入门级终端上还没有见过。
新平台还首次将5G引入该细分市场的设备，并将搭载Snapdragon X53 5G Modem-RF系统，支持5G sub-6Ghz和mmWave，下载速度高达3.7 Gbps。
FastConnect 6700 还带来千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速度高达 2.9 Gbps。
搭载全新 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组的终端预计将于 2022 年上半年发布。
高通尚未宣布哪些公司将率先使用这些芯片制造新计算机，但我们预计将在 2022 年上半年发布。
明年某个时候，我们可能会看到配备新芯片组的新设备。