根据博主@ibinguniverse在社交平台上的消息，高通今年下半年和明年的旗舰处理器将由台积电代工。
根据高通的命名规则，高通今年下半年和明年的旗舰处理器将由台积电代工。
半年后商用的旗舰芯片将命名为骁龙8 Gen1 Plus，明年的旗舰处理器将命名为骁龙8 Gen2。
此前有业内人士报道称，台积电的代工良率高于三星。
以骁龙8 Gen1 Plus为例。
从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度产量超过5万片。
目前良率已超过70%，高于三星制造的骁龙8 Gen1。
出来不少。
从这一点来看，高通骁龙8 Gen1 Plus和骁龙8 Gen2都是由台积电代工，可能是因为三星的良率较低。
此外，高通还发布了新一代5G调制解调器骁龙X70，可能会集成到高通骁龙8 Gen2中。
据悉，骁龙X70是全球最齐全的5G调制解调器和射频系统产品系列，为终端制造商设计满足全球运营商要求的终端提供了极大的灵活性。
更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，如高通5G AI套件、高通5G超低延迟套件和四载波聚合等。
综上所述，作为高通最强大的5G芯片，台积电制造的骁龙8 Gen2的性能令人兴奋。