在开发5纳米工艺技术仅一年后，三星就开始建设5纳米EUV（极紫外）生产线。
三星希望到2030年击败台积电，成为半导体业务的领导者。
三星已向主要半导体设备制造商订购必要的设备，在其华城V1工厂建立5纳米晶圆代工线。
安装制造半导体芯片所需的所有设备通常需要两到三个月的时间，三星已经安装了其中一些设备。
因此，该公司预计将在2020年6月底前准备好5纳米生产线。
半导体芯片生产线建成后，通常需要几个月的稳定期，包括测试、评估和提高产量。
因此，业内人士预计，三星将在今年年底或明年初实现5nm芯片的量产。
这意味着三星在5nm芯片量产方面将落后台积电6个月。
据了解，三星的5nm EUV技术将使芯片比7nm EUV技术制造的芯片小25%。
三星已获得高通订单，生产基于 5nm EUV 的 Snapdragon X60 5G 调制解调器芯片组。
三星自2017年以来一直在半导体制造领域排名第二，但尚未能击败台积电。
由于台积电和三星是唯一开发5纳米EUV技术的制造商，三星希望在未来几年获得更多5纳米订单。
三星也已成功研发出3纳米制程技术，预计将在2021年建立3纳米代工生产线，并与台积电在2022年量产3纳米芯片展开竞争。