随着岁末的临近，大家的焦点也逐渐转移到了即将发布的高通新一代旗舰平台骁龙8 Gen2上。
据此前报道，高通将于11月14日至17日举办高通骁龙峰会。
届时这款芯片将正式与大家见面，随后也将成为各大旗舰争夺的首选。
现在有最新消息。
近日，有数码博主进一步透露了该芯片的更多参数细节。
根据知名数码博主@ibinguniverse发布的最新信息，与此前曝光的消息基本一致。
全新的高通骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月15日至17日向大家发售。
其CPU性能相比目前顶尖的骁龙8+提升了10%，能效提升15%，GPU性能提升20%，AI性能提升高达50%，ISP性能也会提升不少。
同时，该博主还表示，该芯片有望直接将“热手”变成“冷手”，“像835一样”。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台基于台积电4nm工艺打造，采用全新“1+2+2+3”八核架构设计，其中超大核心为升级到Cortex X3，相对于Cortex X2性能提升了22%。
大核升级为Cortex A715。
与Cortex A710相比，性能提升5%，能效提升20%。
小核心依然是Cortex A510。
此外，该芯片的GPU预计将升级为Adreno 740，并集成X70 5G基带，支持10Gbps 5G峰值下载速度。
其安兔兔跑分预计将突破120万分。
据悉，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月推出，届时新一轮的顶级旗舰争夺战将展开，其中小米13系列极有可能率先夺得该芯片。
我们将不得不拭目以待更多细节。