[]不久前，全新小米14系列正式发布，带来三款机型：小米14、小米14 Pro和小米14 Pro钛金特别版版。
其率先搭载高通第三代骁龙8移动平台，在多项技术领域实现重大突破。
售价3999元起。
一经推出就创下了两项销售记录。
无疑是又一代热销旗舰。
小米14系列发布后，其主打极致性价比的红米K70系列成为了接下来大家最关注的机型之一。
现在有最新消息。
小米公司王腾近日透露了有关这款手机的更多细节。
据小米公司王腾最新与网友的互动显示，相比之前的红米K60系列，全新的红米K70系列有了很大的提升。
最突出的自然是高通骁龙8 Gen3移动平台，该平台将搭载台积电N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计，其中包括1个基于Arm Cortex-X4的主处理器核心、5个基于Arm Cortex-X4的性能核心。
Arm Cortex-A720，以及基于Arm Cortex-A520的2个效率核心，与上一代产品Snapdragon 8 Gen2相比，性能提升30%，能效提升20%，成为最强大的Snapdragon迄今为止的 5G SoC。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红米K70标准版将采用1.5K直屏，取消屏幕塑料支架，让屏幕边框更窄，升级为金属中框。
预计后面板将提供玻璃、素色皮革等材质，整体质感大幅升级。
硬件上除了分别搭载骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3处理器外，还有望配备潜望式长焦镜头，弥补上一代的成像遗憾。
红米K系列拥有大电池、超级快充的优势。
也将传承到K70 Pro上，使其成为一款具有极致性价比的旗舰焊机。
据悉，全新的Redmi K70系列预计将于今年年底亮相。
按照红米极致性价比的定位，该系列机型的定价将持续带来惊喜，堪称“性价比屠夫”。
而且，卢伟冰此前曾表示，这个系列非常坚固，门必须被焊死，以防止其他商业伙伴有机可乘。
我们将不得不拭目以待更多细节。