早在去年的Find X5系列上，该机就凭借极具辨识度的外观设计和出众的影像，受到了众多用户的广泛好评。
随着新机型的到来，新一代OPPO Find X6系列再次受到外界的关注。
目前，非常详细的外观和配置细节已经被泄露。
现在有最新消息。
继相机模块的详细规格之后，近日有数码博主透露了该机的更多细节。
根据OPPO首席产品官刘作虎发布的最新消息，他将集中精力打磨X6的细节，并将进行短暂的隐居，表示不会让用户等待太久。
虽然他没有透露更多细节和具体发布时间，但从这句话中不难猜测，OPPO Find X6系列距离正式亮相已经不远了。
结合之前的相关爆料，该机很有可能会在本月底或者下月初亮相，并成为 OPPO 2023 年的下一代机王。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新 OPPO Find X6系列将包括三款机型，将搭载三种不同的处理器：骁龙8+、天玑9200和二代骁龙8。
流行的大圆形摄像头模组包含三颗摄像头，其中Find）+50兆长焦（传感器尺寸1/1.56英寸，f/2.6光圈，支持OIS??防抖）三摄摄像模组。
主摄像头配备了索尼IMX989一英寸超大底部传感器。
这是目前手机行业的此外，该机还将搭载自主研发的Mariana MariSilicon X芯片，据悉，OPPO Find X6系列新品预计将于2月底至2023年3月推出。
其强大的性能、成像也将成为该机的最大卖点。
我们将不得不拭目以待更多细节。