去年2月，小米发布了小米5C。这款手机最大的亮点在于采用了小米松果自主研发的Pascal S1八核芯片。小米5C推出后，从用户反馈和市场销量来看，这款小米芯片并没有引起太大反响。下一代ThePaper S2处理器也成为用户和米粉期待的对象。
外媒今日报道称，富士康、英业达、台积电等供应链厂商正在积极关注小米的订单。业内人士称，2018年小米出货量或将达到1亿颗。台积电目前正在采用16nm工艺为小米生产最新的Thermal S2处理器。还表示，小米的Thermal S2处理器已经开始量产。
目前尚不清楚哪款手机将搭载 ThePaper S2 处理器。目前，小米7已经确认采用骁龙845处理器，因此很可能就是未来发布的小米6C等产品。 Paper S2处理器采用台积电16纳米工艺制造。采用四核A73+四核A53的八核设计。
主频在2.2GHz左右。性能比较强悍，可能可以和麒麟960媲美。