苹果传将与台积电合作开发A11处理器芯片 台湾北京时间8月10日消息《电子时报》重申在周二的报道中称，苹果正在与芯片制造商台积电合作，共同开发基于 10 纳米工艺的“A11”处理器芯片。预计A11芯片将用于苹果明年推出的新产品中。
知情人士称，未来的A11芯片将采用台积电的集成扇出晶圆级封装（inFO-WLP）技术。不过，消息人士没有透露有关 A11 芯片的任何其他技术规格，也没有透露该芯片将用于哪些苹果产品。 早在今年5月，《电子时报》网站就爆料：苹果明年的iPhone将采用A11处理器芯片。当时的报道还称，A11芯片最早将于明年第二季度投入小规模生产，台积电可能会获得全部A11处理器芯片订单的三分之二，其余订单将流向三星。
据悉，苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的14nm和16nm工艺芯片来自上述两家芯片制造商。 业界传言称，苹果明年将重新设计iPhone，预计会有重大改进。例如，新款iPhone可能会采用先进的OLED或AMOLED显示屏，甚至可能在屏幕上集成Touch ID和摄像头功能。 相比之下，苹果下个月即将推出的“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”在设计上与之前的产品相比似乎变化不大。
有传言称“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”将配备更快的“A10”处理器、更好的相机和升级的存储。 iPhone 7 Plus 预计将配备双摄像头和智能连接器。