小米将于7月27日在北京召开发布会，本次发布会的主角将是Redmi Pro。 据小米科技CEO雷军透露，Redmi Pro定位为Redmi旗舰，将搭载联发科年度旗舰处理器Helio X25。
小米官方消息显示，Redmi Pro不仅将搭载Helio X25处理器，还将采用后置双摄、金属拉丝机身、OLED显示屏等。 此前曝光的样张显示，Redmi Pro的拍照能力十分出色，尤其是在双摄的支持下，背景虚化效果非常不错。 今晚，小米员工@citizendali在微博透露，他体验了Redmi Pro的双镜头。不仅硬件强大，软件优化也强大，值得期待。