NVIDIAA100前不久被禁，美国新制裁又来了……据知情人士透露，拜登政府计划下月扩大针对中国芯片制造领域的制裁。一句话，除非获得商务部的许可，否则禁止向生产14nm以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备。据称，美国商务部正计划在此前致美国三家公司的信函中提到的限制措施的基础上，出台一套新的规定。消息人士称，这些规则可能包括针对中国的额外行动。其中，这3家美国公司分别是科雷（Kolei）、科林研究（LamResearch）和应用材料（AppliedMaterials）。值得注意的是，前段时间商务部对Nvidia和AMD下达的禁令，也将被纳入到这套新规中。这些“知情信”哪里来的这么厉害？它们允许商务部绕过冗长的规则编写过程并迅速实施控制，尽管它们仅适用于收到信件的公司。但是，如果现在这些“通报”变成“规定”，影响范围将扩大很多倍，只要是生产类似技术的美国公司，都有可能受到限制。任何试图挑战Nvidia和AMD在AI芯片领域地位的公司，都有被这些规定“套牢”的危险。周五，美国商务部发言人拒绝就具体规定置评，但重申其“正在采取全面措施并实施额外行动……以保护美国国家安全和外交政策利益”，包括阻止中国获取美国技术用于军事现代化。一位商务部高级官员表示：“作为一般规则，我们希望通过监管改革，将知情信中的任何限制写入法律。”在收到这封信的3家公司中，LamResearch（林氏集团，或RamResearch）负责半导体产品的生产、设计和销售。公司掌握了多项半导体装备关键技术，特别是刻蚀和薄膜沉积工艺的装备和测试能力。因此被美国商务部列为出口管制企业，销售刻蚀和薄膜沉积产品必须获得批准。作为全球前三大半导体设备制造商，为各国半导体企业提供先进的技术和服务，运营基地分布于18个国家。应用材料公司（appliedmaterialscompany，简称材料），是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关产品，如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、腐蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、计量和硅片检测等，并包括配套软件、质检服务提供给运营客户，如晶圆厂和屏幕厂的各种半导体制造商。KLA（科磊）提供与半导体制造相关的过程控制和良率管理服务。据彭博社数据显示，2018年全球半导体设备制造商前五名分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京电力科技（TEL）、科林（LamResearch）、科磊（KLA）。2018年，五大半导体厂商凭借领先的技术和雄厚的资金支持，占据了全球半导体设备制造业的70%以上。其中一位消息人士称，根据这些规定，含有目标芯片的产品可能需要获得许可才能运往中国。戴尔、惠普和超微计算机(SMCI)制造的数据中心服务器都包含Nvidia的A100芯片。KLA、应用材料和Nvidia拒绝置评，而Lam没有回应置评请求。AMD没有对具体的政策举措发表评论，但重申它不认为新的许可要求会产生“实质性影响”。“卡脖子”的命运在于具体技术，美国仍处于优势地位。拜登政府的计划是利用这些技术扼杀中国进步的可能性。美国战略与国际研究中心技术专家吉姆·刘易斯表示，美国发现芯片是可以“卡脖子”的命脉——中国不仅不能制造芯片，甚至连制造都造不出来用于制造芯片的设备。上周中国限制的消息一出，商业游说团体美国商会就已经警告其成员，人工智能芯片和芯片制造工具的限制即将到来。“我们听说在中期选举之前将出台一套规则，或者说是一个总体规则，商务部最近给芯片设备和芯片设计公司的‘知情’信中的指导将被编入那些规则。”商会表示。该组织还表示，商务部计划将更多中国超级计算机实体加??入贸易黑名单。7月，拜登政府已经计划禁止向“制造14nm”的中国工厂出口芯片制造工具节点和更小的先进半导体。”消息人士称，美国官员一直在积极接触盟友，游说类似政策，允许外国公司结成联盟，禁止向中国出售相关技术。
