在今年的CES2017展会上，VR全球产业热度不减。全球硬件、平台、内容厂商齐聚展会。Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片厂商以及HTC、Oculus、SONY、三星、华为设备厂商都发布了最有趣的新技术和旗舰机型。瑞芯微此次展示了VR设备方案集群，方案从播放终端扩展到视频录制领域，成为VR的新看点。 1、360度搭载RV1108内核的VR全景相机 本产品基于瑞芯微RV1108智能视觉图像处理芯片，具有三大优势解决行业痛点：1.立体360度全景拍摄2、机器即拍即成像，无需客户端二次拼接3、高性能影像芯片“宽动态”画质。 RV1108芯片是瑞芯微物联网的杀手级产品。芯片内嵌CEVAXM4视觉处理器DSP，拥有智能图像处理等关键技术，最高速度可达600MHz。VR全景相机依托专业图像处理单元的技术优势，在宽动态、灵敏度、清晰度、逆光、夜视成像等方面具有明显优势。 基于RV1108方案的VR全景相机集成了高性能编码器。终端产品可实现本地实时编码转换成标准VR格式视频，即时成像，无需任何后期处理，输出视频可直接在任何VR设备上观看。 2、搭载RK3399内核的3D-VR摄像头 瑞芯微发布3DVR摄像头方案，采用旗舰芯片RK3399+双Camera输入+双ISP实时处理，RK3399采用双Cortex-A72大核+四核Cortex-A53smallcore，big.LITTLE尺寸核心架构。GPU采用Mali-T860图像处理器。在CPU方面，整数、浮点数、内存都进行了较大程度的优化，具有高性能、低功耗的产品特性。 3DVR相机解决方案可以支持各种算法。通过更高性能的CPU、图像处理器和软件算法，VR3D视频可以获得更好的图像细节、画质和专业级3D效果，实现影院级的卓越品质和深度沉浸感。 3。VR一体机和分体机，可支持语音识别VR一体机和VR分体机，可支持VR摄像机SD卡直接播放功能。 值得强调的是，针对VR分体机市场的应用需求，瑞芯微支持全球最长的Type-C延长线。基于瑞芯微CPU和GPU的强大性能，可以在保证图像效果的前提下实现超远距离的数据传输，可以全面支持运营商和平台商的数据转换。与目前其他同类方案相比，这一点具有很大的技术优势。 支持三大VR行业标准：20ms毫秒延迟、75Hz以上屏幕刷新率和1K以上陀螺仪刷新率。两者均具备超强4K360全景视频解码能力，支持2K/双FHD高分辨率画面，支持光学软件抗畸变、抗色散、瞳距调整算法，支持软硬件两屏左右分屏方法等特点。 基于Rockchip多年在视听技术上的积累优势，此次发布的VR分体机和语音识别一体机颇具创新性，能够满足市场多应用场景需求，产品体验更有优势。 总结： VR领域涉及多个层面，从硬件到内容，从后台技术到前端展示。对于这样一个产业链很长的行业来说，生态系统的构建至关重要。在CES2017上，瑞芯微不仅展示了多种形式的VR解决方案，更重要的是，其产品线已经延伸至内容录制+终端软硬件，这将有利于合作伙伴终端设备厂商在VR产品线的建设上极具竞争力的产品矩阵。
