近日,国务院国资委发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》,其中列出了核心电子元器件、关键元器件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进技术、高端装备等7大领域384项技术产品。在这份代表央企最新技术应用水平的目录中,中移物联网有限公司的“5G通信模组”、“基于RISC-V核心架构的IoT32位MCU”三大成果物联网低功耗芯片”和“基于RISC-V内核的NB-IoT物联网通信芯片”成功入选,中国移动由此成为物联网方向成果最多的企业。5G在中国商用以来,中国移动充分挖掘行业客户需求,围绕5G物联网应用的芯片、模组、终端、软件、平台和服务进行了大量的创新合作探索,实现了系列物联网模型,集团和终端产品的大规模商用,为国内物联网应用的快速发展做出了突出贡献。ne:物联网的规模超越人的连接随着我国经济向数字化、智能化快速转型升级,物联网在人们工作和生活的方方面面都展现出广阔的应用前景。在国内外的一些探索中,物联网技术已被证明能够有效促进生产、生活和社会管理方式的智能化、精细化、网络化升级,提高国民经济和社会生活的信息化水平,完善社会管理、公共事务和社会管理。服务和技术发展水平。为此,国家近年来积极鼓励物联网的基础设施建设和应用发展。工信部、网信办等部委在2021年9月发布的《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021—2023年)》中明确提出,到2023年底,主要城市初步建成新型物联网在中国。基础设施。同年11月,工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》中,进一步提出了20亿连接的发展目标。截至2022年6月末,国内三大电信运营商发展移动物联网终端用户16.4亿,较2021年底净增2.4亿。不难预测,物联网终端数量2022年中国市场的联网人数将超过联网人数,这将是中国物联网发展的重要里程碑,意味着物联网应用迎来加速发展期。.中国物联网市场高速发展的背后,是国内供应链提供的强大支撑。目前,我国已经形成了涵盖移动物联网芯片、模组、终端、软件等环节的完整产业链,应用领域也在向智能工厂、智能农业、智能家居、车联网、智能物流等方向迈进。消费物联网。其他方向的规模扩张。中国移动依托自身网络优势、服务优势和技术优势,打造了多种物联网产品和解决方案,打造了独具特色的入口能力和一批城市物联网、工业物联网、视频物联网等应用能力实现了物联网全产业链布局。助推商用:5G模组开路5G是全球移动通信网络发展的重心,也是各行各业数字化转型的关键支点。因此,工业物联网应用的发展必须打通与5G网络的连接路径。中国移动从服务国家和企业自身的5G战略出发,自5G商用伊始,就专注于5G通信模组的研发。为生态繁荣、健康发展奠定基础。2019年6月,中国移动在拿到5G牌照的同时,同步推出了首款5G模组F02X/F03X,兼具5G的超高传输速率和卫星定位功能。2020年10月,中移物联网推出国内首款核心5G模组MF305/MF306,年底完成14个组团二级示范项目落地。目前,在中移物联网OneMO品牌下,中移物联自主研发的5G模组已扩展至八个品类,涵盖高通、展锐、联发科等主流5G芯片平台。期间,中国移动5G通信模组申请发明专利11项,实用新型专利28项,获得中国电子学会科技进步三等奖、第四届“绽放杯”5G应用二等奖通用产品征集大赛和全国大赛优秀奖,还获得了中国移动集团科技进步二等奖。目前,中国移动已拓展500多家5G终端客户,涵盖矿业、制造、家居、交通、物流等行业。在老石旦智慧矿山标杆项目中,中移物联网推出了煤矿行业5G模组,充分满足煤矿行业定制化需求,加速煤矿终端5G化进程。在无锡??绿点智慧工厂标杆项目中,通过将5G通信模组打造为5G工业网关,集成工业定制协议,实现设备协议100%全覆盖,实现工厂智能化控制和管理。在港珠澳大桥5G安全监测示范工程中,通过将5G通信模块嵌入北斗定位终端,利用5G通信技术和北斗高精度定位技术,实现大桥传感器数据上传后台。很容易实现。未来,中国移动将继续坚持“模块入硬件、入平台、入行业”,在产品、研发、营销、质量等方面全方位发力,实现“质与量”双提升。把握核心:紧跟市场自研芯片运营商的网络直达终端用户,因此也最了解用户的需求。为确保用户得到真正需要的物联网模组,同时实现国产物联网芯片的自主可控,中移物联网于2020年成立全资子公司新盛科技,专注芯片关键技术。近年来,新升科技专注于开放RISC-V内核,专注于RISC-V内核与SoC平台的适配、定制扩展指令、安全定制、面向应用领域的内核定制、工具链和操作系统支持等技术,先后完成“基于RISC-V核心架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V核心架构的物联网NB-IoT通信芯片”和“基于RISC的物联网”-V核架构“物联网低功耗高集成LTE-Cat1通信芯片”设计,其中MCU芯片已于2021年11月完成样品测试,并在智能电表、智能门锁等领域进行小批量推广、指纹模组等;NB-2021年12月,物联网芯片已完成第三方可靠性、射频一致性、协议一致性验证,并在智能计量、智能储能两大行业进行客户试用。2022年1月,中国移动物联网芯片及操作系统通过专家评审。专家组认为,该项目技术难度大、产品化要求高、创新性强,填充了多款基于RISC-V内核的物联网芯片产品。空白,多项技术指标达到国际领先水平。该项目累计积累近百项芯片IP,涉及数字、模拟、射频等类别,申请专利48项。未来,新升科技将继续加大对RISC-V产品打造和生态建设的研发投入,坚持走RISC-V开源指令集的架构路线,依托中国移动的网络优势、市场优势、用户规模优势加速实现自主可控的联网芯片。移动物联网是大数据、云计算、人工智能等先进技术落地的重要支撑点。近年来,市场需求一直呈快速增长趋势。中国移动抓住机遇,携手产业伙伴打造覆盖芯片、模组、终端、软件、服务全链条的产品能力,并在部分重点行业实现商用,为5G和物联网产业,为国内数字经济的增长做出了巨大贡献。面向未来,物联网将从行业应用的探索阶段走向深度拓展阶段。从基础设施建设看,要实现重点场景网络深度覆盖,形成固移融合、宽窄融合的基础网络;从应用层面看,需要进一步加强对高端传感器、物联网芯片、操作系统等关键技术的研究。中国移动正与各行业合作伙伴和客户紧密合作,共同解决特定场景下的问题,真正实现行业数字化、智能化升级。
