在以167亿美元收购FPGA制造商Altera七年后，英特尔正在将其收购的技术扩展到新领域。根据英特尔最近公布的FPGA产品规划路线图，英特尔正在将其FPGA产品阵容扩展到数据中心之外，并将其Agilex产品扩展到远程、边缘计算和嵌入式系统。虽然FPGA处理器的主要用途是用于从服务器CPU卸载任务的智能NIC，但英特尔现在正在寻求将其应用扩展到数据中心以外的远程、边缘计算和嵌入式系统。根据规划，Intel未来将重点关注以下FPGA产品：1）Intel?Agilex?D系列FPGA采用Intel7工艺技术，可将其性能扩展至中端FPGA应用，在具备高性能的同时，与当前的AgilexF/I/M系列相比，它可以提供更小的外形尺寸以及更低的功率和密度。与业界其他7nmFPGA产品相比，其每瓦逻辑结构性能将提升2倍。该产品预计将于2023年上半年支持英特尔?Quartus?Prime软件，2023年下半年上市，2024年上半年量产。新的AgilexD系列FPGA加入旧的中端市场的Cyclone、Arria和Stratix品牌。D系列的整体物理尺寸将更小，冷却要求更低，价格也更低。英特尔可编程解决方案事业部产品营销、FPGA和电源产品副总裁PatrickDorsey表示，D系列将用于5G基带无线电、医疗设备行业等嵌入式应用和制造等领域。除此之外，D系列将通过存储加速等应用进入数据中心，FPGA将处理数据移动而不是CPU。2)第二系列多芯片FPGA封装包括支持ComputeExpressLink(CXL)和PCIe5的AgilexFPGA。专为要求苛刻的处理器工作负载而设计，这些工作负载也将在数据中心找到一个家进行网络处理。FPGA系列将采用多芯片封装——FPGA与ASIC、CXL芯片和PCIe5配对，所有这些都集成在一个封装中，通过高速互连连接。这将是英特尔智能NIC的一部分，或者英特尔称之为基础设施处理单元(IPU)战略的一部分。多芯片封装策略的一个原因是它允许英特尔升级芯片的一部分而无需完全修改。例如，今年早些时候发布的FPGA将附带CXL1.2支持。但明年，它们将升级到CXL2.0。通过这种设计，英特尔可以简单地更换封装中的CXL组件，而无需重新设计和重新制造整个芯片。3）圣丹斯梅萨英特尔数据中心战略的另一部分侧重于人工智能，支持网络内和边缘的人工智能应用。SundanceMesa系列中的新FPGA将配备与AI推理部分的INT8处理相关的高级AI功能。Dorsey说，用户不用在FPGA中训练，但他们可以进行非常快速的推理，并且可以使用可编程结构非常快速地进行创新。4)Intel的DirectRF产品组合据Dorsey称，Intel的另一个“重点”是开发人员。他说，众所周知，FPGA很难为其编写应用程序。因此，超过35%的英特尔工程团队正在开发可减轻开发人员编写基本代码负担的软件。英特尔还提供编译器和其他开发工具，并将FPGA纳入其oneAPI战略，英特尔旨在通过创建支持广泛处理器（从CPU到GPU再到FPGA等）的单一API来简化编程。据介绍，其最终产品线是英特尔的直接射频产品组合，这是一款专用于模拟和射频信号应用的处理器。此外，英特尔收购Altera时，其芯片由台积电代工。目前，英特尔的FPGA产品均由英特尔代工，以减少供应链的麻烦。Dorseyg表示，市场的首要特征是你有我的一部分，因此拥有供应链将变得至关重要。原文地址：https://img.ydisp.cn/news/20221011/p3d23gbu31r原作者：AndyPatrizio
