智能手机变得越来越通用，但也需要传输速度更快、能耗更低的芯片来处理。
现有芯片全部采用集成电路（IC）加工，为了实现上述目标，台湾一家实验研究所花费10年时间，研发出性能领先全球的“叠层三维集成电路”新技术。
信号传输速度提高数百倍，而能耗仅为一半。
新技术是最快的。
今年可应用于谷歌眼镜等可穿戴产品，未来技术转让专利费预计将超过数亿。
负责开发新技术的实验研究员谢家敏表示，用于手机等手持设备的芯片可以通过IC的堆叠来达到提高传输速度、降低能耗的目的。
目前制造IC的主流“硅穿孔3D集成电路技术”“对第二层IC进行加热时，可能会损坏已经生产出来的第一层IC。
然而，该研究所花费了10年时间，投入了5亿多元开发“纳米级激光局部加热方式”的谢嘉敏表示，新技术仅通过激光对IC的第二层进行部分加热，而不会损坏IC的第一层。
“优质硅膜技术”，可以减少IC的堆叠厚度。
显着减小到现有技术的1/1，大大提高信号传输速度并降低能耗。
信号传输速度提高数百倍但能耗仅为现有技术的一半，台湾国家研究院副院长齐振英表示，未来技术转让专利费总额预计将超过数亿，这将是最高的技术。
历年国家研究院转移金额。
应用于存储器和半导体制造工艺的包括台积电和旺宏电子，可能是未来的合作伙伴。