6月16日，荣耀在上海东方体育中心举行新品发布会，带来年度全新“时尚旗舰”荣耀50系列。
令人意外的是，荣耀CEO赵明甚至在发布会上宣布：荣耀Magic 3将于第三季度推出，搭载满血版骁龙，将拥有飞龙性能体验。
结合赵明此前在高通技术峰会上爆料荣耀Magic3将与高通领先旗舰芯片进行深度合作，业内人士推测荣耀Magic3将搭载骁龙Plus。
那么搭载骁龙Plus的荣耀Magic3到底有多“足”呢？我们一起来看看吧。
优秀的底层优化能力创造了无与伦比的传奇，荣耀Magic 3必将独领风骚。
大家对于高通Snapdragon处理器一定非常熟悉。
骁龙作为高通的顶级处理器，在5G连接、电竞游戏体验、AI计算架构等方面都具有巨大优势。
而移动影像技术的四大方面均融合了高通的顶尖技术。
其中，在AI算法的升级上，高通骁龙搭载了全新的第六代高通AI引擎，包括全新设计的高通Hexagon?处理器。
与上一代平台相比，AI性能和能效均得到大幅提升，达到每秒26万亿次操作（26 TOPS）。
作为Snapdragon的升级版本，Snapdragon Plus有望带来真正全球兼容的5G平台和更低功耗的AI处理器，为直观交互和智能手机功能提供支持。
同时，荣耀在芯片研发和优化方面继承了华为业界顶尖的研发能力。
荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀Magic3研发团队的主体是华为终端原来的第一研发团队。
在抛光芯片性能方面，可以从下往上优化芯片。
基于荣耀强大的芯片优化能力，同样的芯片，荣耀可以实现比其他厂商高出10%到15%的性能。
可以看到，基于荣耀强大优化能力的赋能，荣耀Magic3将充分释放骁龙Plus的终极潜力，带来一流的性能体验和续航、一流的流畅度和安全性，从而打破高高端手机市场高端不高品质的尴尬，也为荣耀品牌冲击高端、引领手机市场探索新高度开了个好头。
相信荣耀Magic 3在强大的底层芯片优化能力的加持下，在高端市场的竞争中将势不可挡，所向披靡。
凭借强大技术实力的多重加持，荣耀Magic3将树立全能科技旗舰的标杆。
对于手机市场而言，高端手机市场将首当??其冲受到通信升级带来的洗牌。
经过多年的积累，荣耀凭借坚定的产品理念、强大的品牌力、适度差异化的渠道，奠定了良好的发展基础。
此次，荣耀Magic3汇聚了荣耀与华为的顶尖技术和研发人员。
如果不出意外的话，荣耀Magic3很可能会在影像、通讯、设计、AI四个方面给用户带来新的改进和惊喜。
它将与华为Mate系列全面对标，以Mate级高端品质全面冲击高端市场。
对于这一点，赵明曾在接受采访时表示：荣耀Magic3无疑将采用业界最领先的旗舰芯片。
在Magic系列上，消费者可以看到最新的通讯技术，代表了业界最先进的相机解决方案。
全新的标志性设计和全面的AI性能，融合了Magic 3发布时最优秀的手机技术。
除了性能之外，影像能力也是高端手机市场竞争的主战场。
方飞表示，荣耀继承了华为的影像基因。
荣耀Magic3将由Mate影像核心专家亲自操作，荣耀Magic3的影像团队非常熟悉NPU和ISP的整个影像算法。
新产品势必在成像方面取得突破。
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在AI智能方面，荣耀Magic3也将融合荣耀独创的Magic AI人工智能理念和未来产品的全新设计方向，实现深度进化。
不仅如此，在品质把控方面，荣耀Magic3还将拥有华为Mate级别的高端品质。
据集微网消息，Mate系列供应商表示，已收到荣耀高端旗舰的大量订单。
显然，荣耀Magic 3将拥有与华为Mate系列相同水平的严格质量控制。
从历史上看，每个行业的每次迭代都会有新的参与者站在最前沿。
如今，在众多厂商进军高端市场、华为发展有限的情况下，帮助中国品牌进军高端市场的使命无疑落到了荣耀身上。
由于荣耀Magic 3是荣耀在高端市场的主打产品，目前还不清楚它会给消费者带来什么样的答案。
但可以肯定的是，荣耀Magic3必将在行业内掀起一股或大或小的迭代浪潮，重新树立全能技术的旗舰标杆，为用户带来全新的高端体验，实现高端、高品质、高满意度。