作为其美国制造扩张的一部分，苹果今天宣布 Amkor 将在其位于亚利桑那州皮奥里亚的新工厂包装部分苹果产品。
硅芯片。
这些芯片将在附近的台积电工厂生产，然后 Amkor 将进行包装，这是保护芯片免受物理损坏的最后一步。
根据公告，Amkor 将投资约 20 亿美元建设该工厂，建成后将雇用 2,000 多名员工。
苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯在今天的新闻发布会上表示：“苹果对美国制造业的未来充满信心，我们将继续扩大在美国的投资。
”用户解锁了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴 Apple 芯片很快将在亚利桑那州生产和包装。
”在今天的新闻稿中，Amkor 宣布计划开始限量生产该工厂将在三年内建成。
该公司表示已向美国联邦政府申请 CHIPS 资金，以帮助资助该项目。
苹果表示，Amkor 十多年来一直为其所有产品封装芯片。
苹果的硅芯片均采用iPhone、iPad、Mac 和其他设备中的芯片，但目前尚不清楚亚利桑那州的新工厂将封装哪些芯片。