据Greymon55报道，AMD 5nm Zen 4 Ryzen 7000“Raphael”CPU将比预期更早进入量产阶段。
上个月，有消息称AMD的Ryzen 7000“Raphael”CPU计划于4月或5月进入量产。
Greymon55的最新消息是，这些芯片将于本月晚些时候进入量产，这意味着比预期要早。
科普：拉斐尔·桑齐奥（Raphael Sanzio），本名拉斐尔·桑蒂（Raphael Santi），常简称为拉斐尔，是一位意大利画家、建筑师。
他与达芬奇、米开朗基罗并称为“文艺复兴三杰”。
Greymon55之前也成功泄露了AMD的路线图，证实了AMD的部分产品计划。
他表示，AMD的芯片封装工厂已准备就绪，预计将于近期开始量产。
他此前还表示，Ryzen 7000系列处理器将于第三季度发布，AM5主板测试样品也将很快生产。
AMD Ryzen 7000系列预计将配备多达16个核心，采用5 nm Zen4微架构设计，并有望搭配新的AM5 LGA插槽。
AMD 打算为其新插槽提供多年支持，并且还将与 AM4 散热器兼容。
新平台预计还将支持最新的 DDR5 内存以及 PCIe 5 标准。
爆料者KOMACHI_ENSAKA此前也表示，AMD Ryzen 7000系列桌面处理器的核显采用了最新的RDNA2架构，拥有4个CU，即256个流处理器，频率仅为1.1GHz，单精度计算性能约为0.5 TFLOP。
相比之下，AMD刚刚发布的Ryzen 6000移动处理器配备了高达12CU、频率高达2.4GHz。
今年1月的CES上，AMD正式发布了Ryzen 7000处理器。
AMD表示，该处理器基于5nm Zen 4架构，将于2022年下半年上市。
为了匹配Ryzen“Zen 4”架构处理器，AMD还将向市场推出新的AMD Socket AM5插槽。
AMD CEO苏姿丰确认Ryzen 7000可以实现全核5.0GHz，这意味着其最高单核频率将超过5GHz。
AMD还确认，新款Ryzen 7000桌面处理器将采用LGA1718接口。
据消息人士透露，AMD Ryzen 7000的高端型号仍然有12核和16核规格。
12核型号的TDP仍然是105W，但16核旗舰型号的TDP达到了170W。