随着 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 发布的临近??，Google 决定如何应对新款 Pixel 手机达到新高度？这两款新 Pixel 智能手机的关键升级之一将是采用下一代 Tensor Mobile 芯片组。
Tensor G1 和 Tensor G2 由 Google 设计，通过将许多例程硬编码到芯片中，大力支持手机上的人工智能和机器学习。
据传，视频编辑套件中将添加人工智能例程，以提高图像质量并消除录音中的背景噪音，因此您可以确保软件和硬件之间的紧密匹配。
许多人想知道 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 是否会解决 Pixel 7 系列持续受到的批评之一，即手机工作温度升高。
对硬件的需求与对 Tensor 芯片组的更高需求之间存在相关性，从而导致更高的温度。
解决方案可能来自于在制造过程中使用三星代工厂的FO-WLP封装工艺。
多个消息来源声称 Tensor G3 使用“扇出晶圆级处理”。
这应该可以让它在负载下产生更少的热量，并在其他时间更有效地运行。
事实上，Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 的运行时间应该更凉爽，这正是您在 Google 下一代智能手机中所寻找的。